155 产品有关于 winbond
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- RS 库存编号 188-2727
- 制造商零件编号 W25Q256JVEIQ
- 品牌 Winbond
- 存储器大小 256Mbit
- 接口类型 四路 SPI
- 封装类型 WSON
- 引脚数目 8
- 组织 32M x 8 位
- 安装类型 贴片
- 单元类型 NOR
- 最小工作电源电压 2.7V
- 最大工作电源电压 3.6 V
- 块组织 对称
- 长度 6.1mm
- 高度 0.75mm
- 宽度 8.1mm
- 尺寸 8.1 x 6.1 x 0.75mm
个（每托盘 5 ）
RMB27.242
- RS 库存编号 188-2835
- 制造商零件编号 W972GG6KB25I
- 品牌 Winbond
- 存储器大小 2Gbit
- SDRAM类 DDR2
- 组织 256M x 8 位
- 数据速率 800MHz
- 数据总线宽度 16Bit
- 位址总线宽 17Bit
- 每字组的位元数目 8Bit
- 最长随机存取时间 0.4ns
- 字组数目 256M
- 安装类型 贴片
- 封装类型 WBGA
- 引脚数目 84
- 尺寸 12.6 x 8.1 x 0.6mm
- 高度 0.6mm
- 长度 12.6mm
个
RMB102.08
- RS 库存编号 188-2527
- 制造商零件编号 W25Q256JVFIQ
- 品牌 Winbond
- 存储器大小 256Mbit
- 接口类型 四路 SPI
- 封装类型 SOIC
- 引脚数目 16
- 组织 32M x 8 位
- 安装类型 贴片
- 单元类型 NOR
- 最小工作电源电压 2.7V
- 最大工作电源电压 3.6 V
- 块组织 对称
- 长度 10.49mm
- 高度 2.34mm
- 宽度 7.59mm
- 尺寸 10.49 x 7.59 x 2.34mm
每管：44 个
RMB26.118
- RS 库存编号 188-2635
- 制造商零件编号 W29N08GVSIAA
- 品牌 Winbond
- 存储器大小 8Gbit
- 接口类型 并行
- 封装类型 TSOP
- 引脚数目 48
- 组织 1024K x 8 位
- 安装类型 贴片
- 单元类型 SLC NAND
- 最小工作电源电压 2.7V
- 最大工作电源电压 3.6 V
- 块组织 对称
- 长度 12.1mm
- 高度 1.05mm
- 宽度 18.5mm
- 尺寸 18.5 x 12.1 x 1.05mm
个
RMB123.06
- RS 库存编号 242-0769
- 制造商零件编号 W631GG8NB12I
- 品牌 Winbond
- 存储器大小 1Gbit
- SDRAM类 DDR3
- 组织 128M x 8
- 数据速率 800MHz
- 数据总线宽度 16Bit
- 位址总线宽 -
- 每字组的位元数目 8Bit
- 最长随机存取时间 20ns
- 字组数目 128M
- 安装类型 贴片
- 封装类型 VFBGA
- 引脚数目 78
- 尺寸 10.6 x 8.1 x 0.6mm
- 高度 0.6mm
- 长度 10.6mm
个（每套 210）
RMB28.41
- RS 库存编号 188-2861
- 制造商零件编号 W29N02GVSIAA
- 品牌 Winbond
- 存储器大小 2Gbit
- 接口类型 并行
- 封装类型 TSOP
- 引脚数目 48
- 组织 256M x 8 位
- 安装类型 贴片
- 单元类型 SLC NAND
- 最小工作电源电压 2.7V
- 最大工作电源电压 3.6 V
- 块组织 对称
- 长度 12.1mm
- 高度 1.05mm
- 宽度 18.5mm
- 尺寸 18.5 x 12.1 x 1.05mm
个（每托盘 5 ）
RMB65.932
- RS 库存编号 188-2861P
- 制造商零件编号 W29N02GVSIAA
- 品牌 Winbond
- 存储器大小 2Gbit
- 接口类型 并行
- 封装类型 TSOP
- 引脚数目 48
- 组织 256M x 8 位
- 安装类型 贴片
- 单元类型 SLC NAND
- 最小工作电源电压 2.7V
- 最大工作电源电压 3.6 V
- 块组织 对称
- 长度 12.1mm
- 高度 1.05mm
- 宽度 18.5mm
- 尺寸 18.5 x 12.1 x 1.05mm
个 (以每托盘提供)
RMB65.932
- RS 库存编号 188-2882
- 制造商零件编号 W29N04GVSIAA
- 品牌 Winbond
- 存储器大小 4Gbit
- 接口类型 并行
- 封装类型 TSOP
- 引脚数目 48
- 组织 512M x 8 位
- 安装类型 贴片
- 单元类型 SLC NAND
- 最小工作电源电压 2.7V
- 最大工作电源电压 3.6 V
- 块组织 对称
- 长度 12.1mm
- 高度 1.05mm
- 宽度 18.5mm
- 尺寸 18.5 x 12.1 x 1.05mm
个
RMB53.28
- RS 库存编号 188-2648
- 制造商零件编号 W25Q128JVSIM
- 品牌 Winbond
- 存储器大小 128Mbit
- 接口类型 四路 SPI
- 封装类型 SOIC
- 引脚数目 8
- 组织 16M x 8 位
- 安装类型 贴片
- 单元类型 NOR
- 最小工作电源电压 2.7V
- 最大工作电源电压 3.6 V
- 块组织 对称
- 长度 5.38mm
- 高度 1.91mm
- 宽度 5.38mm
- 尺寸 5.38 x 5.38 x 1.91mm
个（每托盘 10 ）
RMB14.823
- RS 库存编号 188-2534
- 制造商零件编号 W25Q64JVSSIQ
- 品牌 Winbond
- 存储器大小 64Mbit
- 接口类型 四路 SPI
- 封装类型 SOIC
- 引脚数目 8
- 组织 8M x 8 位
- 安装类型 贴片
- 单元类型 NOR
- 最小工作电源电压 2.7V
- 最大工作电源电压 3.6 V
- 块组织 对称
- 长度 5.38mm
- 高度 1.91mm
- 宽度 5.38mm
- 尺寸 5.38 x 5.38 x 1.91mm
每管：90 个
RMB7.444
- RS 库存编号 188-2555
- 制造商零件编号 W29N02GVBIAA
- 品牌 Winbond
- 存储器大小 2Gbit
- 接口类型 并行
- 封装类型 VFBGA
- 引脚数目 63
- 组织 256M x 8 位
- 安装类型 贴片
- 单元类型 SLC NAND
- 最小工作电源电压 2.7V
- 最大工作电源电压 3.6 V
- 块组织 对称
- 长度 11.1mm
- 高度 0.6mm
- 宽度 9.1mm
- 尺寸 11.1 x 9.1 x 0.6mm
个（每套 210）
RMB36.264
- RS 库存编号 188-2882P
- 制造商零件编号 W29N04GVSIAA
- 品牌 Winbond
- 存储器大小 4Gbit
- 接口类型 并行
- 封装类型 TSOP
- 引脚数目 48
- 组织 512M x 8 位
- 安装类型 贴片
- 单元类型 SLC NAND
- 最小工作电源电压 2.7V
- 最大工作电源电压 3.6 V
- 块组织 对称
- 长度 12.1mm
- 高度 1.05mm
- 宽度 18.5mm
- 尺寸 18.5 x 12.1 x 1.05mm
个 (以每托盘提供)
RMB53.28
- RS 库存编号 188-2537
- 制造商零件编号 W25Q64JVZPIM
- 品牌 Winbond
- 存储器大小 64Mbit
- 接口类型 四路 SPI
- 封装类型 WSON
- 引脚数目 8
- 组织 8M x 8 位
- 安装类型 贴片
- 单元类型 NOR
- 最小工作电源电压 2.7V
- 最大工作电源电压 3.6 V
- 块组织 对称
- 长度 5.1mm
- 高度 0.75mm
- 宽度 6.1mm
- 尺寸 6.1 x 5.1 x 0.75mm
每管：100 个
RMB10.307
- RS 库存编号 188-2811P
- 制造商零件编号 W25N01GWZEIG
- 品牌 Winbond
- 存储器大小 1Gbit
- 接口类型 四路 SPI
- 封装类型 WSON
- 引脚数目 8
- 组织 128M x 8 位
- 安装类型 贴片
- 单元类型 SLC NAND
- 最小工作电源电压 1.7 V
- 最大工作电源电压 1.95 V
- 块组织 对称
- 长度 6.1mm
- 高度 0.75mm
- 宽度 8.1mm
- 尺寸 8.1 x 6.1 x 0.75mm
个 (以每管装提供)
RMB27.50
- RS 库存编号 188-2525
- 制造商零件编号 W25Q256JVEIQ
- 品牌 Winbond
- 存储器大小 256Mbit
- 接口类型 四路 SPI
- 封装类型 WSON
- 引脚数目 8
- 组织 32M x 8 位
- 安装类型 贴片
- 单元类型 NOR
- 最小工作电源电压 2.7V
- 最大工作电源电压 3.6 V
- 块组织 对称
- 长度 6.1mm
- 高度 0.75mm
- 宽度 8.1mm
- 尺寸 8.1 x 6.1 x 0.75mm
每管：63 个
RMB25.885
- RS 库存编号 188-2828
- 制造商零件编号 W25Q80DLUXIE
- 品牌 Winbond
- 存储器大小 8Mbit
- 接口类型 四路 SPI
- 封装类型 USON
- 引脚数目 8
- 组织 1M x 8 位
- 安装类型 贴片
- 单元类型 NOR
- 最小工作电源电压 2.3 V
- 最大工作电源电压 3.6 V
- 块组织 对称
- 长度 2.1mm
- 高度 0.55mm
- 宽度 3.1mm
- 尺寸 3.1 x 2.1 x 0.55mm
个（每托盘 25 ）
RMB12.909
- RS 库存编号 171-2218
- 制造商零件编号 W25N01GVZEIG/TUBE
- 品牌 Winbond
- 存储器大小 1Gbit
- 接口类型 串行
- 封装类型 WSON
- 引脚数目 8
- 组织 128M x 8
- 安装类型 贴片
- 单元类型 NAND
- 最小工作电源电压 2.7 V
- 最大工作电源电压 3.6 V
- 块组织 对称
- 长度 6.1mm
- 高度 0.75mm
- 宽度 8.1mm
- 尺寸 8.1 x 6.1 x 0.75mm
个（每托盘 2 ）
RMB42.96
- RS 库存编号 188-2666P
- 制造商零件编号 W25Q64JVSSIM
- 品牌 Winbond
- 存储器大小 64Mbit
- 接口类型 四路 SPI
- 封装类型 SOIC
- 引脚数目 8
- 组织 8M x 8 位
- 安装类型 贴片
- 单元类型 NOR
- 最小工作电源电压 2.7V
- 最大工作电源电压 3.6 V
- 块组织 对称
- 长度 5.38mm
- 高度 1.91mm
- 宽度 5.38mm
- 尺寸 5.38 x 5.38 x 1.91mm
个 (以每管装提供)
RMB10.164
- RS 库存编号 242-0778
- 制造商零件编号 W971GG8NB25I
- 品牌 Winbond
- 存储器大小 1Gbit
- SDRAM类 DDR2
- 组织 128M x 8
- 数据速率 800MHz
- 数据总线宽度 16Bit
- 位址总线宽 -
- 每字组的位元数目 8Bit
- 最长随机存取时间 0.4ns
- 字组数目 128M
- 安装类型 贴片
- 封装类型 VFBGA
- 引脚数目 60
- 尺寸 9.1 x 8.1 x 0.65mm
- 高度 0.65mm
- 长度 9.1mm
个（每套 264）
RMB38.612
- RS 库存编号 188-2567
- 制造商零件编号 W29N08GZBIBA
- 品牌 Winbond
- 存储器大小 8Gbit
- 接口类型 并行
- 封装类型 VFBGA
- 引脚数目 63
- 组织 1024K x 8 位
- 安装类型 贴片
- 单元类型 SLC NAND
- 最小工作电源电压 1.7 V
- 最大工作电源电压 1.95 V
- 块组织 对称
- 长度 11.1mm
- 高度 0.6mm
- 宽度 9.1mm
- 尺寸 11.1 x 9.1 x 0.6mm
个（每套 210）
RMB117.436