压接端子
压接端子是什么？
压接端子是由导电材料制成的电子元件，是印刷电路板（PCB）的关键部分之一，用于将电流从连接器传导到印刷电路板来形成完整电路。
如何使用压接端子？
压接端子使用压接方法端接，压接本质上是电线和连接器通过压缩和整形连接的地方。标准压接方法在执行良好时提供安全可靠的连接。在涉及压接时，重要的是使用优质压接工具来创建安全连接。
压接端子的应用范围
- 家用电器
- 电信
- 医疗
- 汽车
RS为您提供了不同品牌的压接端子，如TE Connectivity、Molex、Hirose、JST、Wurth Elektronik等多款不同规格、型号的产品供您挑选，从而满足不同的应用场景需求。
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比较 产品详述 |
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个 RMB0.359 | JST | 母座 | - | XH 连接器外壳 | XH | - | - | - | - | 压接 | - | - | 锡 | - | - | 磷铜 | - | 20mΩ | -25°C | 3A | +85°C | - |
个（每托盘 100 ） RMB4.738 | Molex | 母座 | - | Mega-Fit 连接器外壳 | Mega-Fit | - | - | - | - | 压接 | - | - | 金 | - | - | 铜合金 | 172063 | 5mΩ | -40°C | - | +105°C | - |
个（每托盘 5 ） RMB12.606 | TE Connectivity | 公插 | - | CPC、G 系列和 M 系列连接器外壳 | Type III+ | - | - | - | - | 压接 | - | - | 金 | - | - | 黄铜 | - | - | - | - | - | - |
个（每带 4000 ） RMB0.497 | TE Connectivity | 公插 | - | AMP SUPERSEAL 1.5 连接器壳体 | MINI-MIC | - | - | - | - | 压接 | - | - | 锡 | - | - | 黄铜 | - | 30mΩ | -40°C | - | +125°C | - |
个（每托盘 5 ） RMB8.414 | TE Connectivity | 母座 | - | CPC、G 系列和 M 系列连接器外壳 | Type III+ | - | - | - | - | 压接 | - | - | 金 | - | - | 黄铜 | - | - | - | - | - | - |
个（每托盘 100 ） RMB0.845 | Molex | 母座 | - | Micro-Fit 3.0 和 Micro-Fit BMI 连接器壳体 | Micro-Fit 3.0 | - | - | - | - | 压接 | - | - | 锡 | - | - | 磷铜 | 43030 | 10mΩ | -40°C | 8.5A | +105°C | - |
 TE Connectivity 压接母端子, 镀锡, 1.5mm²至2.5mm², 16AWG至13AWG, 用于通用 MATE-N-LOK 连接器外壳, Universal MATE-N-LOK系列
个 (以每卷装提供) RMB0.654 | TE Connectivity | 母座 | - | 通用 MATE-N-LOK 连接器外壳 | Universal MATE-N-LOK | - | - | - | - | 压接 | - | - | 锡 | - | - | 黄铜 | - | - | - | - | - | - |
个（每托盘 100 ） RMB1.523 | Molex | 母座 | - | C-Grid III 连接器外壳 | C-Grid III | - | - | - | - | 压接 | - | - | 金 | - | - | 磷铜 | 90119 | 20mΩ | -55°C | 3A | +105°C | - |
个（每托盘 5 ） RMB7.184 | TE Connectivity | 母座 | - | M 系列连接器外壳 | Type III+ | - | - | - | - | 压接 | - | - | 金 | - | - | 黄铜 | - | - | - | - | - | - |
个（每托盘 100 ） RMB4.221 | TE Connectivity | 母座 | - | AMPMODU MOD IV 连接器外壳 | AMPMODU MOD IV | - | - | - | - | 压接 | - | - | 金 | - | - | 铍铜 | - | 12mΩ | -65°C | - | +105°C | - |
个（每托盘 100 ） RMB0.154 | JST | 母座 | - | ZH 连接器外壳 | ZH | - | - | - | - | 压接 | - | - | 锡 | - | - | 磷铜 | - | 30mΩ | -25°C | 1A | +85°C | - |
个（每托盘 100 ） RMB0.725 | Molex | 母座 | - | 标准 .093 连接器壳体 | STANDARD .093 | - | - | - | - | 压接 | - | - | 锡 | - | - | 铜合金 | 1189 | 10mΩ | -40°C | - | +105°C | - |
个（每托盘 10 ） RMB3.192 | TE Connectivity | 母座 | - | Dynamic 3000 连接器外壳 | Dynamic 3000 | - | - | - | - | 压接 | - | - | 金 | - | - | 铜合金 | - | - | -55°C | - | +105°C | - |
个（每托盘 100 ） RMB4.007 | Molex | 母座 | - | Mega-Fit 连接器外壳 | Mega-Fit | - | - | - | - | 压接 | - | - | 金 | - | - | 铜合金 | 172063 | - | -55°C | 23A | +105°C | - |
个（每托盘 100 ） RMB0.411 | Molex | 母座 | - | KK 254 连接器外壳 | KK 254 | - | - | - | - | 压接 | - | - | 锡 | - | - | 黄铜 | 2759 | 10mΩ | 0°C | - | +75°C | - |
个 (以毎袋：10) RMB2.096 | Deutsch | 公插 | - | DTM 系列 | 0460 | - | - | - | - | 压接 | - | - | 镍 | - | - | 铜合金 | - | 60mV | -55°C | - | +125°C | - |
个 RMB1.843 | Molex | 母座 | - | Nano-Fit 连接器外壳 | Nano-Fit | - | - | - | - | 压接 | - | - | 金 | - | - | 铜合金 | 105300 | - | - | 8A | - | - |
个 (以毎袋：10) RMB5.026 | Deutsch | 母座 | - | DT 和 HD 密封连接器壳体 | 0462 | - | - | - | - | 压接 | - | - | 镍 | - | - | 铜合金 | - | 60mV | -55°C | - | +125°C | - |
个 (以每卷装提供) RMB0.431 | JST | 母座 | - | GH 连接器外壳 | GH | - | - | - | - | 压接 | - | - | 锡 | - | - | 磷铜 | - | 30mΩ | -25°C | 1A | +85 °C, +85 °C | - |
个（每托盘 100 ） RMB0.276 | Molex | 母座 | - | Pico-SPOX 连接器外壳 | Pico-SPOX | - | - | - | - | 压接 | - | - | 锡 | - | - | 磷铜 | 87421 | 40mΩ | -55°C | 2.5A | +105°C | - |