描述 | 价格 | 电容值 | 电压 | 封装/外壳 | 安装类型 | 电介质 | 容差 | 尺寸 | 汽车标准 | 长度 | 深度 | 高度 | 直径 | 系列 | 容差 负 | |
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RS 库存编号
133-5654
制造商零件编号C1206C104K5RACAUTO
品牌KEMET
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RMB0.318
/个 (每包:150个)
单位
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100 nF | 50 V 直流 | 1206 (3216M) | 表面贴装 | X7R | ±10% | 3.2 x 1.6 x 0.78mm | - | 3.2mm | 1.6mm | 0.78mm | - | C | - |
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RS 库存编号
264-4595
制造商零件编号C0603C103K5RACTU
品牌KEMET
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RMB0.518
/个 (每包:25个)
单位
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10 nF | 50 V 直流 | 0603 (1608M) | 表面贴装 | X7R | ±10% | 1.6 x 0.8 x 0.8mm | - | 1.6mm | 0.8mm | 0.8mm | - | C | - |
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RS 库存编号
133-5645
制造商零件编号C0603C103K5RACAUTO
品牌KEMET
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RMB0.182
/个 (每包:250个)
单位
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10 nF | 50 V 直流 | 0603 (1608M) | 表面贴装 | X7R | ±10% | 1.6 x 0.8 x 0.8mm | - | 1.6mm | 0.8mm | 0.8mm | - | C | - |
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RS 库存编号
846-7293
制造商零件编号GRM188R61A106KE69D
品牌Murata
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RMB0.484
/个 (每包:100个)
单位
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10 µF | 10 V 直流 | 0603 (1608M) | 表面贴装 | X5R | ±10% | 1.6 x 0.8 x 0.8mm | - | 1.6mm | 0.8mm | 0.8mm | - | GRM | - |
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RS 库存编号
766-1214
制造商零件编号CL32B106KBJNNNE
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RMB2.283
/个 (每包:10个)
单位
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10 µF | 50 V 直流 | 1210 (3225M) | 表面贴装 | X7R | ±10% | 3.2 x 2.5 x 2.5mm | - | 3.2mm | 2.5mm | 2.5mm | - | CL | - |
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RS 库存编号
669-8842
制造商零件编号CC0805KRX7R9BB104
品牌Yageo
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RMB0.104
个 (在毎卷:4000)
单位
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100 nF | 50 V 直流 | 0805 (2012M) | 表面贴装 | X7R | ±10% | 2 x 1.25 x 0.85mm | - | 2mm | 1.25mm | 0.85mm | - | Standard | - |
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RS 库存编号
691-1161
制造商零件编号C0805C106K4PACTU
品牌KEMET
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RMB0.741
/个 (每包:10个)
单位
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10 µF | 16 V 直流 | 0805 (2012M) | 表面贴装 | X5R | ±10% | 2 x 1.25 x 1.25mm | - | 2mm | 1.25mm | 1.25mm | - | C | - |
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RS 库存编号
144-9039
制造商零件编号GRM155R61E105KA12D
品牌村田
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RMB0.06
个 (在毎卷:10000)
单位
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1 µF | 25 V 直流 | 0402 (1005M) | 表面贴装 | X5R | ±10% | 1 x 0.5 x 0.5mm | - | 1mm | 0.5mm | 0.5mm | - | GRM | - |
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RS 库存编号
846-7287
制造商零件编号GRM155R61E105KA12D
品牌Murata
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RMB0.102
/个 (每包:250个)
单位
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1 µF | 25 V 直流 | 0402 (1005M) | 表面贴装 | X5R | ±10% | 1 x 0.5 x 0.5mm | - | 1mm | 0.5mm | 0.5mm | - | GRM | - |
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RS 库存编号
264-4292
制造商零件编号C0805C101J5GACTU
品牌KEMET
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RMB0.344
/个 (每包:25个)
单位
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100 pF | 50 V 直流 | 0805 (2012M) | 表面贴装 | C0G | ±5% | 2 x 1.25 x 0.78mm | - | 2mm | 1.25mm | 0.78mm | - | C | - |
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RS 库存编号
177-5154
制造商零件编号C0805C101J5GACTU
品牌基美
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RMB0.07
个 (在毎卷:4000)
单位
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100 pF | 50 V 直流 | 0805 (2012M) | 表面贴装 | C0G | ±5% | 2 x 1.25 x 0.78mm | - | 2mm | 1.25mm | 0.78mm | - | C | - |
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RS 库存编号
723-4972
制造商零件编号GCM188R71E105KA64D
品牌Murata
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RMB0.589
/个 (每包:25个)
单位
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1 µF | 25 V 直流 | 0603 (1608M) | 表面贴装 | X7R | ±10% | 1.6 x 0.8 x 0.8mm | AEC-Q200 | 1.6mm | 0.8mm | 0.8mm | - | GCM | - |
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RS 库存编号
133-5641
制造商零件编号C0603C104K5RACAUTO
品牌KEMET
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RMB0.238
/个 (每包:250个)
单位
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100 nF | 50 V 直流 | 0603 (1608M) | 表面贴装 | X7R | ±10% | 1.6 x 0.8 x 0.8mm | - | 1.6mm | 0.8mm | 0.8mm | - | C | - |
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RS 库存编号
169-3944
制造商零件编号GCM188R71E105KA64D
品牌村田
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RMB0.274
个 (在毎卷:4000)
单位
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1 µF | 25 V 直流 | 0603 (1608M) | 表面贴装 | X7R | ±10% | 1.6 x 0.8 x 0.8mm | AEC-Q200 | 1.6mm | 0.8mm | 0.8mm | - | GCM | - |
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RS 库存编号
177-5145
制造商零件编号C0603C101J5GACTU
品牌KEMET
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RMB0.106
个 (在毎卷:4000)
单位
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100 pF | 50 V 直流 | 0603 (1608M) | 表面贴装 | C0G | ±5% | 1.6 x 0.8 x 0.8mm | - | 1.6mm | 0.8mm | 0.8mm | - | C | - |
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RS 库存编号
788-3076
制造商零件编号C3216X5R1H106K160AB
品牌TDK
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RMB5.46
/个 (每包:5个)
单位
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10 µF | 50 V 直流 | 1206 (3216M) | 表面贴装 | X5R | ±10% | 3.2 x 1.6 x 1.6mm | - | 3.2mm | 1.6mm | 1.6mm | - | C | - |
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RS 库存编号
108-4060
制造商零件编号C3216X5R1H106K160AB
品牌TDK
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RMB1.962
个 (在毎卷:2000)
单位
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10 µF | 50 V 直流 | 1206 (3216M) | 表面贴装 | X5R | ±10% | 3.2 x 1.6 x 1.6mm | - | 3.2mm | 1.6mm | 1.6mm | - | C | - |
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RS 库存编号
264-4523
制造商零件编号C0603C101J5GACTU
品牌KEMET
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RMB0.378
/个 (每包:25个)
单位
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100 pF | 50 V 直流 | 0603 (1608M) | 表面贴装 | C0G | ±5% | 1.6 x 0.8 x 0.8mm | - | 1.6mm | 0.8mm | 0.8mm | - | C | - |
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RS 库存编号
170-0177
制造商零件编号C1206C103K5RACTU
品牌KEMET
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RMB0.147
个 (在毎卷:4000)
单位
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10 nF | 50 V 直流 | 1206 (3216M) | 表面贴装 | X7R | ±10% | 3.2 x 1.6 x 0.78mm | - | 3.2mm | 1.6mm | 0.78mm | - | C | - |
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RS 库存编号
177-5141
制造商零件编号C0603C220J5GACTU
品牌KEMET
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RMB0.15
个 (在毎卷:4000)
单位
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22 pF | 50 V 直流 | 0603 (1608M) | 表面贴装 | C0G | ±5% | 1.6 x 0.8 x 0.8mm | - | 1.6mm | 0.8mm | 0.8mm | - | C | - |
MLCC电容也称为贴片电容、片容,全称是多层片式陶瓷电容器,设计为多层结构,该结构包括陶瓷材料和金属导电层。陶瓷层使电容器绝缘,这有助于减少热损失,从而提高产品的效率。
MLCC电容具有高热稳定性、高纹波电流能力和极低的ESR(等效串联电阻)和ESL(等效串联电感),这有助于使这些产品非常适合多种应用。
RS为您提供了不同品牌的MLCC电容,如KEMET、Murata、Yageo、KYOCERA AVX、Wurth Elektronik等多款不同规格、型号的产品供您挑选,从而满足不同的应用场景需求。
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