RTC芯片
RTC芯片是什么?
RTC芯片,又称时钟芯片、RTC(Real Time Clocks),是日常生活中应用十分广泛的消费类电子产品之一。它为人们提供精确的实时时间,或者为电子系统提供精确的时间基准。目前RTC芯片芯片大多采用精度较高的晶体振荡器作为时钟源。有些时钟芯片为了在主电源掉电时还可以工作,需要外加电池供电。
RTC芯片的特点与优点
- RTC芯片具有显示时间与记录时间的功能作用
RTC芯片最基本的作用就是显示时间和记录时间的时钟作用,而且该时钟显示功能极其强大,可以显示出年、月、日、星期、时、分、秒所有的时间单位,还具有着精确的闰年补偿功能。
- RTC芯片具有闹铃作用
在人们日常的生活中,闹铃最大的作用就是提醒时间。几乎全部的手机、电脑等科技产品都具有着闹铃设置功能,而闹铃之所以能够设置,其原因就是RTC芯片具有闹铃作用。
- RTC芯片具有数据记录作用
锂电池是RTC芯片中的组成部件之一,并且在RTC芯片断电或者关机之后,锂电池可以通过芯片内部电路实现芯片供电,使RTC芯片在断电后仍可以运行很长一段时间,确保RTC芯片内部记录的数据不丢失。
- RTC芯片具有数据断电保护作用
RTC芯片之作用能够记录和存储数据,是因为其内部有一个RAM单元,此RAM单元一部分用于对时钟显示的控制,其他绝大部分用于单元数据的存储,而且此RAM单位具有着断电保护功能。
- RTC芯片具有很好的检测功能
RTC芯片的接口较为简单,而且可以与多种软件连接,并且可以通过软件进行功能屏蔽,实现对其性能的测试。
RTC芯片的类型
按接口类型分:
- 并行接口
数据传送速率较快,连线多,但不利于缩小产品体积,且占用较多的CPU端口资源。
- 串行接口
只需占用CPU的2-3条I/O口线,可大大减小产品体积线接口。
RS 欧时为您提供了不同品牌的RTC芯片,如EPSON、NXP、STMicroelectronics等多款不同规格、型号的产品供您挑选,从而满足不同的应用场景需求。
欢迎查看和订购欧时电子的RTC芯片及相关产品,订购现货24小时内发货,线上下单满额免运费。
42 产品
42 产品
比较 产品详述 单价(不含税) | 品牌 | 功能 | 日期格式 | 时间格式 | 用户RAM | 总线类型 | 安装类型 | 封装类型 | 引脚数目 | 尺寸 | 直径 | 长度 | 宽度 | 高度 | 最大工作电源电压 |
---|
个(每托盘 5 ) RMB5.584 | Microchip | 日历、NV SRAM | DW:DM:M:Y | HH:MM:SS | 64B | 串行 I2C | 贴片 | SOIC | 8 | 4.9 x 3.9 x 1.25mm | - | 4.9mm | 3.9mm | 1.25mm | 5.5 V | ||||
每管:100 个 RMB5.694 | Microchip | 日历、NV SRAM | DW:DM:M:Y | HH:MM:SS | 64B | 串行 I2C | 贴片 | SOIC | 8 | 4.9 x 3.9 x 1.25mm | - | 4.9mm | 3.9mm | 1.25mm | 5.5 V | ||||
个(每托盘 10 ) RMB8.726 | Microchip | - | D:M:Y, DW | HH:MM:SS | - | 串行 I2C | 贴片 | SOIC | 8 | 4.9 x 3.9 x 1.5mm | - | 4.9mm | 3.9mm | 1.5mm | 5.5 V | ||||
个(每托盘 2 ) RMB9.185 | Microchip | 备用电池、日历、NV SRAM | DW:DM:M:Y | HH:MM:SS | 64B | 串行 I2C | 贴片 | MSOP | 8 | 3 x 3 x 0.95mm | - | 3mm | 3mm | 0.95mm | 5.5 V | ||||
N
个(每带 3300 ) RMB11.042 | Microchip | 警报、日历、时钟 | 二进制,DW:DM:M:Y | HH:MM:SS | 64B | 串行 | - | SOIC | 8 | - | - | - | - | - | - | ||||
个(每托盘 10 ) RMB10.34 | Microchip | - | D:M:Y, DW | HH:MM:SS | - | 串行 I2C | 贴片 | MSOP | 8 | 3 x 3 x 0.95mm | - | 3mm | 3mm | 0.95mm | 5.5 V | ||||
个(每带 3300 ) RMB7.99 | Microchip | 日历、时钟 | DW:DM:M:Y | HH:MM:SS | 64B | 串行 2 线,Serial-I2C | 贴片 | TDFN | 8 | 3 x 2 x 0.75mm | - | 3mm | 2mm | 0.75mm | 5.5 V | ||||
每管:100 个 RMB11.742 | Microchip | 日历 | DW:M:Y:LY | HH:MM:SS:HSS | 64B | 串行 | 贴片 | MSOP | 10 | 3 x 3 x 0.95mm | - | 3mm | 3mm | 0.95mm | 3.6 V | ||||
每管:100 个 RMB10.36 | Microchip | - | D:M:Y, DW | HH:MM:SS | - | 串行 I2C | 贴片 | MSOP | 8 | 3 x 3 x 0.95mm | - | 3mm | 3mm | 0.95mm | 5.5 V | ||||
个(每托盘 5 ) RMB12.016 | Microchip | 日历 | DW:M:Y:LY | HH:MM:SS:HSS | 64B | 串行 | 贴片 | MSOP | 10 | 3 x 3 x 0.95mm | - | 3mm | 3mm | 0.95mm | 3.6 V | ||||
每管:100 个 RMB10.887 | Microchip | 日历 | DW:M:Y:LY | HH:MM:SS:HSS | 64B | 串行 - SPI | 贴片 | MSOP | 10 | 3 x 3 x 0.95mm | - | 3mm | 3mm | 0.95mm | 3.6 V | ||||
个(每托盘 5 ) RMB11.20 | Microchip | 日历 | DW:M:Y:LY | HH:MM:SS:HSS | 64B | 串行 | 贴片 | MSOP | 10 | 3 x 3 x 0.95mm | - | 3mm | 3mm | 0.95mm | 3.6 V | ||||
每管:100 个 RMB8.323 | Microchip | - | D:M:Y, DW | HH:MM:SS | - | 串行 I2C | 贴片 | SOIC | 8 | 4.9 x 3.9 x 1.5mm | - | 4.9mm | 3.9mm | 1.5mm | 5.5 V | ||||
每管:100 个 RMB7.508 | Microchip | - | D:M:Y, DW | HH:MM:SS | - | 串行 I2C | 贴片 | SOIC | 8 | 4.9 x 3.9 x 1.5mm | - | 4.9mm | 3.9mm | 1.5mm | 5.5 V | ||||
每管:100 个 RMB7.258 | Microchip | 备用电池、日历 | DW:DM:M:Y | HH:MM:SS | 64B | 串行 I2C | 贴片 | SOIC | 8 | 4.9 x 3.9 x 1.5mm | - | 4.9mm | 3.9mm | 1.5mm | 5.5 V | ||||
个(每托盘 10 ) RMB7.938 | Microchip | 日历 | DW:DM:M:Y | HH:MM:SS | 64B | 串行 I2C | 通孔 | PDIP | 8 | 10.16 x 7.11 x 4.95mm | - | 10.16mm | 7.11mm | 4.95mm | 5.5 V | ||||
每管:100 个 RMB7.742 | Microchip | 日历 | DW:D:M:Y | HH:MM:SS | 64B | 串行 I2C | 贴片 | TSSOP | 8 | 4.5 x 3.1 x 1.05mm | - | 4.5mm | 3.1mm | 1.05mm | 5.5 V | ||||
每管:60 个 RMB7.875 | Microchip | 日历 | DW:DM:M:Y | HH:MM:SS | 64B | 串行 I2C | 通孔 | PDIP | 8 | 10.16 x 7.11 x 4.95mm | - | 10.16mm | 7.11mm | 4.95mm | 5.5 V | ||||
个(每托盘 10 ) RMB7.871 | Microchip | - | D:M:Y, DW | HH:MM:SS | - | 串行 I2C | 贴片 | SOIC | 8 | 4.9 x 3.9 x 1.5mm | - | 4.9mm | 3.9mm | 1.5mm | 5.5 V | ||||
每管:100 个 RMB9.677 | Microchip | 备用电池、日历 | DW:DM:M:Y | HH:MM:SS | 64B | 串行 I2C | 贴片 | SOIC | 8 | 4.9 x 3.9 x 1.5mm | - | 4.9mm | 3.9mm | 1.5mm | 5.5 V | ||||