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    DIAC

    DIAC是什么?

    DIAC双向触发二极管的简称,是具有对称性的二端半导体器件。常用来触发双向可控硅,在电路中作过压保护等用途。

    DIAC的作用

    DIAC的工作原理是在任一方向引入电压。当器件进入负电阻区域时,就达到“突破点”。这将保持在低电阻状态,直到施加的电流降低到其保持值以下。大多数DIAC具有三层结构,击穿电压约为30V。它们的行为与霓虹灯类似,但可以更精确地控制并在较低的电压下进行。

    RS为您提供了不同品牌的DIAC,如STMicroelectronics、Bourns等多款不同规格、型号的产品供您挑选,从而满足不同的应用场景需求。

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    22 产品显示为 DIAC

    个(每托盘 5 )
    RMB1.336
    STMicroelectronics
    0.05mA
    36V
    -
    -
    -
    2A
    0.01mA
    通孔
    DO-35
    2
    4.5 x 2 x 2mm
    4.5mm
    2mm
    • RS 库存编号 165-3042
    • 制造商零件编号 TISP4C350H3BJR-S
    个(每带 3000 )
    RMB3.243
    Bourns
    -
    350V
    ±3V
    600mA
    ±275V
    2.1A
    ±10µA
    贴片
    SMB
    2
    4.57 x 3.94 x 2.237mm
    4.57mm
    3.94mm
    个(每带 2500 )
    RMB0.749
    STMicroelectronics
    0.05mA
    36V
    -
    -
    -
    2A
    0.01mA
    贴片
    MiniMELF
    2
    3.4 x 1.62 x 1.62mm
    3.4mm
    1.62mm
    个(每托盘 25 )
    RMB0.884
    STMicroelectronics
    -
    45V
    -
    -
    -
    2A
    -
    通孔
    DO-35
    2
    2 (Dia) x 4.5mm
    4.5mm
    2 (Dia.)mm
    个(每带 2500 )
    RMB0.654
    STMicroelectronics
    0.05mA
    36V
    -
    -
    -
    2A
    0.01mA
    贴片
    MiniMELF
    2
    3.4 x 1.62 x 1.62mm
    3.4mm
    1.62mm
    • RS 库存编号 773-4652
    • 制造商零件编号 TISP4C350H3BJR-S
    个(每托盘 25 )
    RMB5.92
    Bourns
    -
    350V
    ±3V
    600mA
    ±275V
    2.1A
    ±10µA
    贴片
    SMB
    2
    4.57 x 3.94 x 2.237mm
    4.57mm
    3.94mm
    个(每托盘 25 )
    RMB0.863
    STMicroelectronics
    0.015mA
    34V
    -
    -
    -
    2A
    0.01mA
    通孔
    DO-35
    2
    4.5 x 2 x 2mm
    4.5mm
    2mm
    个 (以每卷装提供)
    RMB1.336
    STMicroelectronics
    0.05mA
    36V
    -
    -
    -
    2A
    0.01mA
    通孔
    DO-35
    2
    4.5 x 2 x 2mm
    4.5mm
    2mm
    个(每托盘 20 )
    RMB1.97
    STMicroelectronics
    0.05mA
    36V
    -
    -
    -
    2A
    0.01mA
    贴片
    MiniMELF
    2
    3.4 x 1.62 x 1.62mm
    3.4mm
    1.62mm
    个(每托盘 20 )
    RMB1.30
    STMicroelectronics
    0.05mA
    36V
    -
    -
    -
    2A
    0.01mA
    贴片
    MiniMELF
    2
    3.4 x 1.62 x 1.62mm
    3.4mm
    1.62mm
    个(每带 3000 )
    RMB0.978
    STMicroelectronics
    0.01mA
    36V
    -
    -
    -
    1A
    0.01mA
    贴片
    SOT-23
    3
    2.9 x 1.3 x 0.95mm
    2.9mm
    1.3mm
    个 (以每卷装提供)
    RMB1.30
    STMicroelectronics
    0.05mA
    36V
    -
    -
    -
    2A
    0.01mA
    贴片
    MiniMELF
    2
    3.4 x 1.62 x 1.62mm
    3.4mm
    1.62mm
    个 (以每卷装提供)
    RMB1.97
    STMicroelectronics
    0.05mA
    36V
    -
    -
    -
    2A
    0.01mA
    贴片
    MiniMELF
    2
    3.4 x 1.62 x 1.62mm
    3.4mm
    1.62mm
    个 (以每卷装提供)
    RMB0.884
    STMicroelectronics
    -
    45V
    -
    -
    -
    2A
    -
    通孔
    DO-35
    2
    2 (Dia) x 4.5mm
    4.5mm
    2 (Dia.)mm
    个 (以每卷装提供)
    RMB0.863
    STMicroelectronics
    0.015mA
    34V
    -
    -
    -
    2A
    0.01mA
    通孔
    DO-35
    2
    4.5 x 2 x 2mm
    4.5mm
    2mm
    个(每带 5000 )
    RMB0.26
    STMicroelectronics
    0.05mA
    36V
    -
    -
    -
    2A
    0.01mA
    通孔
    DO-35
    2
    4.5 x 2 x 2mm
    4.5mm
    2mm
    • RS 库存编号 773-4659
    • 制造商零件编号 TISP4500H3BJR-S
    个(每托盘 25 )
    RMB4.88
    Bourns
    -
    500V
    -
    -
    ±350V
    2A
    ±10µA
    贴片
    SMB
    2
    4.57 x 3.94 x 2.237mm
    4.57mm
    3.94mm
    个 (以每卷装提供)
    RMB2.197
    STMicroelectronics
    0.01mA
    36V
    -
    -
    -
    1A
    0.01mA
    贴片
    SOT-23
    3
    2.9 x 1.3 x 0.95mm
    2.9mm
    1.3mm
    个(每托盘 20 )
    RMB2.197
    STMicroelectronics
    0.01mA
    36V
    -
    -
    -
    1A
    0.01mA
    贴片
    SOT-23
    3
    2.9 x 1.3 x 0.95mm
    2.9mm
    1.3mm
    个(每带 5000 )
    RMB0.262
    STMicroelectronics
    0.015mA
    34V
    -
    -
    -
    2A
    0.01mA
    通孔
    DO-35
    2
    4.5 x 2 x 2mm
    4.5mm
    2mm
    每页结果数