MOSFET
MOSFET是什么?
MOSFET即金属氧化物半导体场效应晶体管,简称金氧半场效晶体管,是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管。
MOSFET的分类
- PMOSFET:箭头方向永远从P端指向N端,所以箭头从通道指向基极端的为P型的MOSFET,或简称PMOS(代表此元件的通道为P型)。
- NMOSFET:若箭头从基极指向通道,则代表基极为P型,而通道为N型,此元件为N型的MOSFET,简称NMOS。
- 增强型MOSFET:就像一个可变电阻器,比耗尽型MOSFET更常见。增强型MOSFET用于“常开型”的开关上。
- 耗尽型MOSFET:就像一个闭合的开关一样工作。不施加电流时电流通过。如果施加负电压,电流将停止。耗尽型MOSFET最大的应用是在“常闭型”的开关。
这样,MOSFET就有了4钟类型:P沟道增强型,P沟道耗尽型,N沟道增强型,N沟道耗尽型。
MOSFET的工作原理
MOSFET封装上的引脚为源极、栅极和漏极。当在栅极和源极端子之间施加电压时,电流可从漏极流至源极。当施加到栅极的电压发生变化时,从漏极到源极的电阻也将发生变化。施加的电压越低,电阻越大。随着电压升高,从漏极到源极的电阻减小。
RS 欧时为您提供了不同品牌的MOSFET,如Infineon、Vishay、ON Semiconductor、DiodesZetex、STMicroelectronics等多款不同规格、型号的产品供您挑选,从而满足不同的应用场景需求。
欢迎查看和订购RS的MOSFET及相关产品,订购现货24小时内发货,线上下单满额免运费。
77 产品
77 产品
比较 产品详述 单价(不含税) | 品牌 | 通道类型 | 最大连续漏极电流 | 最大漏源电压 | 封装类型 | 最大漏源电阻值 | 系列 | 安装类型 | 引脚数目 | 最大栅源电压 | 通道模式 | 最大栅阈值电压 | 最小栅阈值电压 | 最大功率耗散 | 晶体管配置 | 类别 | 典型栅极电荷@Vgs | 宽度 | 晶体管材料 | 最高工作温度 | 每片芯片元件数目 | 长度 |
---|
个(每带 2500 ) RMB4.963 | Texas Instruments | N | 100 A | 60 V | VSONP | 8.5 mΩ | NexFET | 贴片 | 8 | -20 V、+20 V | 增强 | 2.3V | 1.5V | 3.2 W | 单 | - | 14 nC @ 4.5 V | 5mm | Si | +150 °C | 1 | 5.8mm |
个(每托盘 5 ) RMB9.812 | Texas Instruments | N | 100 A | 60 V | VSONP | 8.5 mΩ | NexFET | 贴片 | 8 | -20 V、+20 V | 增强 | 2.3V | 1.5V | 3.2 瓦 | 单 | - | 14 nC @ 4.5 V | 5mm | Si | +150 °C | 1 | 5.8mm |
个(每带 2500 ) RMB4.963 | Texas Instruments | N | 75 A | 40 V | VSONP | 9.8 mΩ | NexFET | 贴片 | 8 | -20 V、+20 V | 增强 | 2.4V | 1.5V | 3.1 W | 单 | - | 7.7 nC @ 4.5 V | 5mm | Si | +150 °C | 1 | 5.8mm |
每管:50 个 RMB24.581 | Texas Instruments | N | 273 A | 80 V | TO-220 | 2.8 mΩ | NexFET | 通孔 | 3 | -20 V、+20 V | 增强 | 3.2V | 2.1V | 375 W | 单 | - | 120 nC @ 10 V | 4.7mm | Si | +175 °C | 1 | 10.67mm |
个(每托盘 2 ) RMB32.165 | Texas Instruments | N | 259 A | 100 V | TO-220 | 3.2 mΩ | NexFET | 通孔 | 3 | -20 V、+20 V | 增强 | 3.2V | 2.1V | 375 W | 单 | - | 118 nC @ 10 V | 4.7mm | Si | +175 °C | 1 | 10.67mm |
个 RMB43.03 | Texas Instruments | N | 272 A | 100 V | D2PAK (TO-263) | 2.8 mΩ | NexFET | 贴片 | 3 | -20 V、+20 V | 增强 | - | - | 375 W | 单 | - | 118 nC @ 0 V | 9.65mm | Si | +175 °C | 1 | 10.67mm |
个(每带 50 ) RMB35.952 | Texas Instruments | N | 272 A | 100 V | D2PAK (TO-263) | 2.8 mΩ | NexFET | 贴片 | 3 | -20 V、+20 V | 增强 | - | - | 375 W | 单 | - | 118 nC @ 0 V | 9.65mm | Si | +175 °C | 1 | 10.67mm |
个(每托盘 5 ) RMB8.572 | Texas Instruments | N | 75 A | 40 V | VSONP | 9.8 mΩ | NexFET | 贴片 | 8 | -20 V、+20 V | 增强 | 2.4V | 1.5V | 3.1 W | 单 | - | 7.7 nC @ 4.5 V | 5mm | Si | +150 °C | 1 | 5.8mm |
个 RMB28.07 | Texas Instruments | N | 273 A | 80 V | TO-220 | 2.8 mΩ | NexFET | 通孔 | 3 | -20 V、+20 V | 增强 | 3.2V | 2.1V | 375 W | 单 | - | 120 nC @ 10 V | 4.7mm | Si | +175 °C | 1 | 10.67mm |
每管:50 个 RMB24.581 | Texas Instruments | N | 259 A | 100 V | TO-220 | 3.2 mΩ | NexFET | 通孔 | 3 | -20 V、+20 V | 增强 | 3.2V | 2.1V | 375 W | 单 | - | 118 nC @ 10 V | 4.7mm | Si | +175 °C | 1 | 10.67mm |
个(每托盘 5 ) RMB11.462 | Texas Instruments | N | 134 A | 60 V | VSONP | 5.8 mΩ | NexFET | 贴片 | 8 | -20 V、+20 V | 增强 | 2.3V | 1.5V | 3.1 W | 单 | - | 18 nC @ 4.5 V | 5mm | Si | +150 °C | 1 | 5.8mm |
个(每托盘 5 ) RMB10.39 | Texas Instruments | N | 100 A | 100 V | TO-220 | 20 MΩ | NexFET | 通孔 | 3 | -20 V、+20 V | 增强 | - | - | 118 W | 单 | - | 17.1 nC @ 0 V | 4.7mm | Si | +175 °C | 1 | 10.67mm |
个(每带 2500 ) RMB6.779 | Texas Instruments | N | 134 A | 60 V | VSONP | 5.8 mΩ | NexFET | 贴片 | 8 | -20 V、+20 V | 增强 | 2.3V | 1.5V | 3.1 W | 单 | - | 18 nC @ 4.5 V | 5mm | Si | +150 °C | 1 | 5.8mm |
个(每带 2500 ) RMB12.832 | Texas Instruments | N | 204 A | 40 V | VSON-CLIP | 3.3 mΩ | NexFET | 贴片 | 8 | -20 V、+20 V | 增强 | 2.2V | 1.5V | 3.2 W | 单 | - | 25 nC @ 4.5 V | 5.1mm | Si | +150 °C | 1 | 6.1mm |
个(每托盘 5 ) RMB16.70 | Texas Instruments | N | 204 A | 40 V | VSON-CLIP | 3.3 mΩ | NexFET | 贴片 | 8 | -20 V、+20 V | 增强 | 2.2V | 1.5V | 3.2 瓦 | 单 | - | 25 nC @ 4.5 V | 5.1mm | Si | +150 °C | 1 | 6.1mm |
个(每托盘 2 ) RMB15.615 | Texas Instruments | N | 157 A | 80 V | VSON-CLIP | 4.8 mΩ | NexFET | 贴片 | 8 | -20 V、+20 V | 增强 | 3.3V | 2.2V | 195 W | 单 | - | 130 nC @ 10 V | 5.1mm | - | +150 °C | 1 | 6.1mm |
个(每带 250 ) RMB6.048 | Texas Instruments | P | 104 A | 20 V | VSON-CLIP | 150 mΩ | NexFET | 贴片 | 8 | -12 V、+12 V | 增强 | 1.15V | 0.65V | 96 W | 单 | - | 10.8 nc @ 4.5 v | 3.4mm | - | +150 °C | 1 | 3.4mm |
个(每带 250 ) RMB14.887 | Texas Instruments | N | 157 A | 80 V | VSON-CLIP | 4.8 mΩ | NexFET | 贴片 | 8 | -20 V、+20 V | 增强 | 3.3V | 2.2V | 195 W | 单 | - | 130 nC @ 10 V | 5.1mm | - | +150 °C | 1 | 6.1mm |
个(每托盘 5 ) RMB10.562 | Texas Instruments | N | 100 A | 60 V | VSONP | 10.8 mΩ | NexFET | 贴片 | 8 | -20 V、+20 V | 增强 | 2.4V | 1.7V | 3.2 瓦 | 单 | - | 15 nC @ 10 V | 5mm | Si | +150 °C | 1 | 5.8mm |
个(每带 2500 ) RMB8.232 | Texas Instruments | N | 100 A | 25 V | VSON-CLIP | 3.8 mΩ | NexFET | 贴片 | 8 | -8 V,+10 V | 增强 | 1.4V | 0.9V | 3.1 W | 单 | - | 14 nC @ 4.5 V | 5.1mm | Si | +150 °C | 1 | 6.1mm |