LVDS芯片
LVDS芯片是什么？
LVDS芯片是一种可提供平衡数字传输方法的半导体器件。LVDS表示低压差分信号（Low Voltage Differential Signalling）。通过使用铜电缆，LVDS芯片具有在低功率下高速运行的优势。
LVDS芯片的类型
LVDS芯片具有各种不同的类型和规格，例如：
- LVDS缓冲器
LVDS缓冲器也称为扇出缓冲器，是一种半导体芯片，可创建多个输入信号副本并在多个负载之间分配，同时实现更短的上升/下降时间和低抖动。电压摆动也可从外部调整。芯片输入和输出的接口为CML（Current-mode Logic，电流模式逻辑），设计用于在标准印刷电路板上以312.5 MBps至3.125 GBps的速度传输数据。它们还可以与一个LVDS中继器搭配使用。
- LVDS串行器和解串器
串行器将并行数据转换为串行高速低电压差分信号(LVDS)数据流。而解串器获取串行器的串行输出并转换回并行数据。部分芯片在为STP输入编程时，能够向后兼容任何GMSL（千兆位多媒体串行链路）串行器。
- LVDS接收器
LVDS接收器是一种可实现低电压差分信号特点的器件。有的接收器具有超低功耗，输入和输出信号分离，以及直通引脚配置，以便在印刷电路板上铺设。
- LVDS中继器
中继器芯片采用LVDS技术分离了输入和输出信号。这些器件设计用于接收单个LVDS输入并在单个输出端复制信号。
- LVDS发送器
LVDS发送器芯片将恒定电压电流应用到电线中，由电流方向确定数字逻辑电平。
LVDS芯片的应用
- 高速视频
- 图形
- 背板数据传输
- 网络和无线基站基础设施
- 点对点数据传输
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23 产品
23 产品
比较 产品详述 单价（不含税） | 品牌 | 驱动器数目 | 输入类型 | 接口 | 芯片类型 | 输出类型 | 数据传输速率 | 每片芯片元件数目 | 安装类型 | 封装类型 | 引脚数目 | 分差输入高阈值电压 | 分差输入低阈值电压 | 尺寸 | 高度 | 长度 | 最大工作电源电压 |
|---|
个（每托盘 10 ） RMB2.588 | onsemi | 1 | LVTTL | - | 接收器 IC | LVDS | 400Mbps | 1 | 贴片 | SOT-23 | 5 | - | -100mV | 3 x 1.7 x 1.25mm | 1.25mm | 3mm | 3.6 V | ||
个（每带 1000 ） RMB27.29 | onsemi | 28 | LVTTL | - | 串行解串器 IC | LVDS | 2.38Gbps | 4 | 贴片 | TSSOP | 56 | 100mV | -100mV | 14 x 6.1 x 1mm | 1mm | 14mm | 3.6 V | ||
个（每带 3000 ） RMB2.65 | onsemi | 1 | LVTTL | - | 接收器 IC | LVDS | 400Mbps | 1 | 贴片 | SOT-23 | 5 | 100mV | -100mV | 3 x 1.7 x 1.25mm | 1.25mm | 3mm | 3.6 V | ||
个（每托盘 2 ） RMB42.895 | onsemi | 28 | LVTTL | - | 串行解串器 IC | LVDS | 2.38Gbps | 4 | 贴片 | TSSOP | 56 | - | -100mV | 14 x 6.1 x 1mm | 1mm | 14mm | 3.6 V | ||
onsemi | 4 | LVDS | - | 中继器 IC | LVDS | 800Mbps | - | 贴片 | TSSOP | 24 | - | - | 7.8 x 4.4 x 0.95mm | 0.95mm | 7.8mm | 3.6 V | |||
毎管：61 个 RMB15.611 | onsemi | 4 | LVDS | - | 中继器 IC | LVDS | 800Mbps | - | 贴片 | TSSOP | 24 | - | - | 7.8 x 4.4 x 0.95mm | 0.95mm | 7.8mm | 3.6 V | ||
个（每托盘 2 ） RMB37.605 | onsemi | 8 | HSTL，LVPECL | - | 中继器 IC | LVDS | 800Mbps | 8 | 贴片 | TSSOP | 48 | - | -100mV | 12.5 x 6.1 x 0.9mm | 0.9mm | 12.5mm | 3.6 V | ||
个（每带 1000 ） RMB22.919 | onsemi | 8 | HSTL，LVPECL | - | 中继器 IC | LVDS | 800Mbps | 8 | 贴片 | TSSOP | 48 | - | -100mV | 12.5 x 6.1 x 0.9mm | 0.9mm | 12.5mm | 3.6 V | ||
onsemi | - | - | - | 转换器和中继器 IC | 电平转换器 | - | - | 贴片 | TSSOP | 8 | - | - | 3.1 x 4.5 x 1.05mm | 1.05mm | 3.1mm | 3.6 V，5.5 V | |||
个（每托盘 5 ） RMB22.724 | onsemi | 4 | LVDS | - | 接收器 IC | LVTTL | 400Mbps | 1 | 贴片 | TSSOP | 16 | - | -100V | 5 x 4.4 x 0.9mm | 0.9mm | 5mm | 3.6 V | ||
个（每带 3000 ） RMB10.644 | onsemi | 1 | HSTL，LVPECL | - | 中继器 IC | LVDS | 1600Mbps | 1 | 贴片 | US | 8 | 100mV | -100mV | 2.3 x 2 x 0.7mm | 0.7mm | 2.3mm | 3.6 V | ||
个（每带 2500 ） RMB8.802 | onsemi | 4 | LVTTL | - | 接收器 IC | LVDS | 400Mbps | 4 | 贴片 | SOIC | 16 | 100mV | -100mV | 10 x 3.988 x 1.499mm | 1.499mm | 10mm | 3.6 V | ||
个（每带 2500 ） RMB14.806 | onsemi | 4 | LVDS | - | 接收器 IC | LVTTL | 400Mbps | 1 | 贴片 | TSSOP | 16 | 100V | -100V | 5 x 4.4 x 0.9mm | 0.9mm | 5mm | 3.6 V | ||
个（每带 1000 ） RMB24.597 | onsemi | 28 | LVTTL | - | 串行解串器 IC | LVDS | 2.38Gbps | 4 | 贴片 | TSSOP | 56 | 100mV | -100mV | 14 x 6.1 x 1mm | 1mm | 14mm | 3.6 V | ||
个（每托盘 2 ） RMB44.155 | onsemi | 28 | LVTTL | - | 串行解串器 IC | LVDS | 2.38Gbps | 4 | 贴片 | TSSOP | 56 | - | -100mV | 14 x 6.1 x 1mm | 1mm | 14mm | 3.6 V | ||
个（每托盘 5 ） RMB20.78 | onsemi | 1 | HSTL，LVPECL | - | 中继器 IC | LVDS | 1600Mbps | 1 | 贴片 | US | 8 | - | -100mV | 2.3 x 2 x 0.7mm | 0.7mm | 2.3mm | 3.6 V | ||
个（每带 2500 ） RMB4.375 | onsemi | 2 | LVTTL | - | 接收器 IC | LVDS | 400Mbps | 2 | 贴片 | SOIC | 8 | 100mV | -100mV | 5 x 4 x 1.5mm | 1.5mm | 5mm | 3.6 V | ||
个（每托盘 5 ） RMB15.62 | onsemi | 1 | LVDS | - | 接收器 IC | LVCMOS | 400Mbps | 1 | 贴片 | SOT-23 | 5 | +100mV | -30mV | 2.9 x 1.6 x 1.3mm | 1.3mm | 2.9mm | 4 V | ||
个（每托盘 5 ） RMB13.68 | onsemi | 4 | LVTTL | - | 接收器 IC | LVDS | 400Mbps | 4 | 贴片 | SOIC | 16 | - | -100mV | 10 x 3.988 x 1.499mm | 1.499mm | 10mm | 3.6 V | ||
个（每托盘 5 ） RMB9.93 | onsemi | 2 | LVTTL | - | 接收器 IC | LVDS | 400Mbps | 2 | 贴片 | SOIC | 8 | - | -100mV | 5 x 4 x 1.5mm | 1.5mm | 5mm | 3.6 V | ||
