描述 | 价格 | 驱动器数目 | 输入类型 | 接口 | 输出类型 | 数据传输速率 | 每片芯片元件数目 | 安装类型 | 封装类型 | 引脚数目 | 分差输入高阈值电压 | 分差输入低阈值电压 | 尺寸 | 高度 | 长度 | |
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RS 库存编号
807-0820
制造商零件编号FIN1101K8X
品牌onsemi
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RMB17.92
/个 (每包:5个)
单位
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1 | HSTL,LVPECL | 中继器 IC | LVDS | 1600Mbps | 1 | 贴片 | US | 8 | - | -100mV | 2.3 x 2 x 0.7mm | 0.7mm | 2.3mm |
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RS 库存编号
252-0660
制造商零件编号DS90CR217MTD/NOPB
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RMB43.444
毎管:38 个
单位
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3 | CMOS,TTL | - | LVDS | 595Mbps | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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RS 库存编号
709-2747
制造商零件编号SN65LVDS100DGK
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RMB42.82
个
单位
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1 | CML,LVDS,PECL | 转换器和中继器 IC | 中继器,电平转换器 | 2000Mbps | 1 | 贴片 | MSOP | 8 | 0.1V | -0.1V | 3 x 3 x 0.97mm | 0.97mm | 3mm |
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RS 库存编号
802-3795
制造商零件编号ADN4666ARUZ
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RMB23.315
/个 (每包:2个)
单位
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4 | LVDS | 接收器 IC | 单端 | 400Mbps | 4 | 贴片 | TSSOP | 16 | - | -20mV | 5.1 x 4.5 x 1.05mm | 1.05mm | 5.1mm |
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RS 库存编号
460-746
制造商零件编号DS90LV001TM/NOPB
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RMB12.866
/个 (每包:5个)
单位
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1 | LVDS,LVPECL | 缓冲器 IC | LVDS | 800Mbps | 1 | 贴片 | SOIC | 8 | 0.1V | -100mV | 4.9 x 3.9 x 1.45mm | 1.45mm | 4.9mm |
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RS 库存编号
807-0827
制造商零件编号FIN1048MX
品牌onsemi
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RMB11.306
/个 (每包:5个)
单位
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4 | LVTTL | 接收器 IC | LVDS | 400Mbps | 4 | 贴片 | SOIC | 16 | - | -100mV | 10 x 3.988 x 1.499mm | 1.499mm | 10mm |
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RS 库存编号
249-4970
制造商零件编号SN65HVD11HD
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RMB1,202.95
个
单位
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1 | - | 收发器 IC | - | 10Mbps | 1 | - | - | - | - | - | - | - | - |
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RS 库存编号
462-0282
制造商零件编号SN65LVDS31PW
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RMB24.22
个
单位
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4 | LVTTL | 发射器 IC | LVDS | 400Mbps | 4 | 贴片 | TSSOP | 16 | - | - | 5 x 4.4 x 1.15mm | 1.15mm | 5mm |
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RS 库存编号
252-0663
制造商零件编号DS90LT012AQMFE/NOPB
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RMB13.202
/个 (每包:5个)
单位
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1 | LVDS | - | LVTTL | 400Mbps | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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RS 库存编号
178-8851
制造商零件编号DS90C402M/NOPB
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RMB18.27
毎管:95 个
单位
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2 | LVDS | 接收器 IC | TTL | 155Mbps | 2 | 贴片 | SOIC | 8 | 100mV | -100mV | 4.9 x 3.9 x 1.45mm | 1.45mm | 4.9mm |
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RS 库存编号
709-2356
制造商零件编号SN65LVDS047D
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RMB31.30
个
单位
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4 | LVTTL | 发射器 IC | LVDS | 400Mbps | 4 | 贴片 | SOIC | 16 | - | - | 9.9 x 3.91 x 1.58mm | 1.58mm | 9.9mm |
LVDS芯片是一种可提供平衡数字传输方法的半导体器件。LVDS表示低压差分信号(Low Voltage Differential Signalling)。通过使用铜电缆,LVDS芯片具有在低功率下高速运行的优势。
LVDS芯片具有各种不同的类型和规格,例如:
LVDS缓冲器也称为扇出缓冲器,是一种半导体芯片,可创建多个输入信号副本并在多个负载之间分配,同时实现更短的上升/下降时间和低抖动。电压摆动也可从外部调整。芯片输入和输出的接口为CML(Current-mode Logic,电流模式逻辑),设计用于在标准印刷电路板上以312.5 MBps至3.125 GBps的速度传输数据。它们还可以与一个LVDS中继器搭配使用。
串行器将并行数据转换为串行高速低电压差分信号(LVDS)数据流。而解串器获取串行器的串行输出并转换回并行数据。部分芯片在为STP输入编程时,能够向后兼容任何GMSL(千兆位多媒体串行链路)串行器。
LVDS接收器是一种可实现低电压差分信号特点的器件。有的接收器具有超低功耗,输入和输出信号分离,以及直通引脚配置,以便在印刷电路板上铺设。
中继器芯片采用LVDS技术分离了输入和输出信号。这些器件设计用于接收单个LVDS输入并在单个输出端复制信号。
LVDS发送器芯片将恒定电压电流应用到电线中,由电流方向确定数字逻辑电平。
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