电压基准芯片
电压基准芯片是什么?
电压基准芯片,又称电压基准、电压基准源,是一种专门设计用于维持恒定的输出电压的精密模拟器件。
电压基准芯片的工作原理
- 面对人工智能(AI)或人机交互等新兴应用,我们需要去收集各种模拟环境数据,通过对其进行转化、分析及学习,使系统能够根据环境的变化做出可预测及精准的反应。
- 在这一过程中,如何在模数转换中实现精确测量是关键的一环,而想要实现这一目标,一个不受输入电压或环境温度等条件的影响、不随系统波动的电压基准芯片必不可少。
- 电压基准芯片即使在环境温度或者电源电压等参数发生变化的情况也不受影响,而其他IC则可以参考此电压基准芯片以所需的精度进行测量。
- 电压基准芯片源凭借其高精度的特性,除了数据转换器之外,在其他应用场景也可大显身手。
电压基准芯片的分类
- 电压基准芯片有很多种,一般按类型、公差、额定电压、基准电压和额定电流分类。常见的公差为±2%、±1%和±5%,部分电压基准芯片甚至可以达到±40%。
- 电压基准芯片采用标准半导体封装,例如PDIP、SO、SOIC和SOT-23。引脚数也可以与封装类型结合使用,例如SO-8。
电压基准芯片的应用
- 电压基准芯片可用于各种不同的精密测量和控制系统中,如个人计算机和模数转换器的电源。
- 电压基准芯片还可用于需要定期测试电压变化的科学应用和医疗设备。
- 电压基准芯片也用于电池供电设备中。
RS为您提供了不同品牌的电压基准芯片,如Analog Devices 、DiodesZetex 、Texas Instruments等多款不同规格、型号的产品供您挑选,从而满足不同的应用场景需求。
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49 产品
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比较 产品详述 单价(不含税) | 品牌 | 标称电压 | 额定电压 | 封装类型 | 参考类型 | 初始精确度 | 安装类型 | 拓扑 | 最大输出电流 | 最大输入电压 | 最小输出电压 | 最大输出电压 | 引脚数目 | 线路调节 | 负荷调节 | 尺寸 |
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个(每托盘 10 ) RMB2.834 | onsemi | 2.5 - 36V | - | TO-92 | 可编程 | ±4 % | 通孔 | 并联 | 100mA | 37 V | 2.495 V | 36 V | 3 | 53 mV | 25 mV | 5.2 x 4.19 x 5.33mm | |||
个 (以毎袋:2000) RMB1.556 | onsemi | 2.5 - 36V | - | TO-92 | 可编程 | ±4 % | 通孔 | 并联 | 100mA | 37 V | 2.495 V | 36 V | 3 | 53 mV | 25 mV | 5.2 x 4.19 x 5.33mm | |||
个(每带 3000 ) RMB0.962 | onsemi | 2.5 - 36V | - | SOT-23 | 可编程 | ±1.0 % | 贴片 | 并联 | 100mA | - | - | 36 V | 3 | - | - | 3.04 x 1.04 x 1.01mm | |||
个 RMB2.205 | onsemi | 2.5 - 36V | - | SOT-23 | 可编程 | ±1.0 % | 贴片 | 并联 | 100mA | - | - | 36 V | 3 | - | - | 3.04 x 1.04 x 1.01mm | |||
个(每带 3000 ) RMB1.117 | onsemi | 1.24 - 16V | - | SOT-23 | 可调 | ±0.5 % | 贴片 | 并联 | 20mA | - | 1.24 V | 16 V | 3 | - | - | 3.04 x 1.04 x 1.01mm | |||
个(每托盘 20 ) RMB2.112 | onsemi | 1.24 - 16V | - | SOT-23 | 可调 | ±0.5 % | 贴片 | 并联 | 20mA | - | 1.24 V | 16 V | 3 | - | - | 3.04 x 1.04 x 1.01mm | |||
个(每托盘 50 ) RMB1.085 | onsemi | 2.5 - 36V | - | SOT-23F | 可调 | ±2.0 % | 贴片 | 并联 | 100mA | - | 2.5(阴极)V | 36 V | 3 | - | - | 3 x 1.7 x 1mm | |||
个(每带 3000 ) RMB0.669 | onsemi | 2.5 - 36V | - | SOT-23 | 可调 | ±0.5 % | 贴片 | 并联 | 100mA | - | 2.5(阴极)V | 36 V | 3 | - | - | 2.92 x 1.3 x 0.93mm | |||
个(每托盘 100 ) RMB0.689 | onsemi | 2.5 - 36V | - | SOT-23 | 可调 | ±0.5 % | 贴片 | 并联 | 100mA | - | 2.5(阴极)V | 36 V | 3 | - | - | 2.92 x 1.3 x 0.93mm | |||
个(每带 3000 ) RMB2.532 | onsemi | 3.3V | - | SOT-23 | 固定 | ±1.0 % | 贴片 | 串联 | 20mA | 28 V | 3.27 V | 3.33 V | 3 | 500 ppm/V | 4000 ppm/mA | 3.04 x 1.4 x 1.01mm | |||
个(每托盘 50 ) RMB1.337 | onsemi | 2.5 - 36V | - | TO-92 | 可调 | ±2.0 % | 通孔 | 并联 | 100mA | - | 2.5(阴极)V | 36 V | 3 | - | - | 5.2 x 4.19 x 5.33mm | |||
毎管:98 个 RMB1.35 | onsemi | 2.49V | - | SOIC | 可调 | - | 贴片 | 串联/并联 | 100mA | 2.52 V | - | 36 V | 8 | - | - | 5 x 4 x 1.5mm | |||
个 RMB4.90 | onsemi | 3.3V | - | SOT-23 | 固定 | ±1.0 % | 贴片 | 串联 | 20mA | 28 V | 3.27 V | 3.33 V | 3 | 500 ppm/V | 4000 ppm/mA | 3.04 x 1.4 x 1.01mm | |||
个(每带 2500 ) RMB1.552 | onsemi | 2.5 - 36V | - | SOIC | 可调 | ±0.4 % | 贴片 | 并联 | 100mA | 37 V | 2.5 V | 36 V | 8 | - | - | 5 x 4 x 1.5mm | |||
个(每托盘 2 ) RMB3.235 | onsemi | 2.5 - 36V | - | SOIC | 可调 | ±0.4 % | 贴片 | 并联 | 100mA | 37 V | 2.5 V | 36 V | 8 | - | - | 5 x 4 x 1.5mm | |||
个(每托盘 50 ) RMB1.426 | onsemi | 2.5 - 36V | - | SOIC | 可编程 | ±1.0 % | 贴片 | 并联 | 100mA | - | - | 36 V | 8 | 53 mV | 25 mV | 5 x 4 x 1.5mm | |||
个(每带 3000 ) RMB0.96 | onsemi | 2.5 - 36V | - | SOT-23 | 可编程 | ±1.0 % | 贴片 | 并联 | 100mA | - | 2.475 V | 36 V | 3 | - | - | 3.04 x 1.4 x 1.01mm | |||
个(每托盘 5 ) RMB2.752 | onsemi | 5V | - | TO-92 | 可编程 | ±1.0 % | 通孔 | 并联 | 400mA | - | 4.8 V | 5.2 V | 3 | - | 20 mV | 4.58 x 3.86 x 4.58mm | |||
个(每托盘 10 ) RMB2.103 | onsemi | 2.5 - 36V | - | SOT-23 | 可编程 | ±1.0 % | 贴片 | 并联 | 100mA | - | 2.475 V | 36 V | 3 | - | - | 3.04 x 1.4 x 1.01mm | |||
个(每托盘 50 ) RMB2.69 | onsemi | 2.5 - 36V | - | TO-92 | 可编程 | ±1.0 % | 通孔 | 并联 | 100mA | - | - | 36 V | 3 | 53 mV | 25 mV | 5.2 x 4.19 x 5.33mm | |||