表面安装陶瓷片状电容器
超稳定,低损耗,I 级电容器系列,带锡 (Sn) 端接
KEMET C0805 C104K5 RACTU 是一个 50V 陶瓷电容器(MLCC),采用工业标准的 0805 表面安装封装。电容为 0.1 μ F ,容差为 ± 10% 。C0805C104K5 RACTU 采用镀锡接线端子,可确保可靠连接。此 MLCC 由 X7R 介电材料制成,在 -55 ° C 至 +125 ° C 的温度下工作,电容变化为 ± 15% 。
C0805C104K5 RACTU 适合于诸如去耦、旁路、滤波和瞬态电压抑制 (TV) 等应用。
镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是非常受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
属性 | 数值 |
---|---|
电容值 | 100 nF |
电压 | 50 V 直流 |
封装/外壳 | 0805 (2012M) |
安装类型 | 表面贴装 |
电介质 | X7R |
容差 | ±10% |
尺寸 | 2 x 1.25 x 0.78mm |
长度 | 2mm |
深度 | 1.25mm |
高度 | 0.78mm |
系列 | C |
端子类型 | 表面安装 |
最低工作温度 | -55°C |
抑制类别 | Class II |
最高工作温度 | +125°C |