TDK X7R贴片MLCC, 4.7μF, 0805 (2012M), 35V 直流, ±10%容差, 最高+125°C, 2 x 1.25 x 1.25mm, C系列
- RS 库存编号:
- 903-9105
- 制造商零件编号:
- C2012X7R1V475K125AC
- 制造商:
- TDK
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|---|---|---|
| 10 + | RMB1.532 | RMB15.32 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 903-9105
- 制造商零件编号:
- C2012X7R1V475K125AC
- 制造商:
- TDK
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | TDK | |
| 电容值 | 4.7µF | |
| 电压 | 35V 直流 | |
| 封装/外壳 | 0805 (2012M) | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 电介质 | X7R | |
| 容差 | ±10% | |
| 尺寸 | 2 x 1.25 x 1.25mm | |
| 长度 | 2mm | |
| 深度 | 1.25mm | |
| 高度 | 1.25mm | |
| 系列 | C | |
| 最低工作温度 | -55°C | |
| 最高工作温度 | +125°C | |
| 抑制类别 | Class II | |
| 端子类型 | 焊接 | |
选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 TDK | ||
电容值 4.7µF | ||
电压 35V 直流 | ||
封装/外壳 0805 (2012M) | ||
安装类型 贴片 | ||
电介质 X7R | ||
容差 ±10% | ||
尺寸 2 x 1.25 x 1.25mm | ||
长度 2mm | ||
深度 1.25mm | ||
高度 1.25mm | ||
系列 C | ||
最低工作温度 -55°C | ||
最高工作温度 +125°C | ||
抑制类别 Class II | ||
端子类型 焊接 | ||
- COO (Country of Origin):
- JP
TDK C 型 0805 系列 C0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V 电介质
TDK C 系列通用多层陶瓷片状电容器适用于高频率和高密度类型电源。
特点和优势：
高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
低 ESL 和出色的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR，低自加热且耐高纹波
单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
低 ESL 和出色的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR，低自加热且耐高纹波
应用：
商用级，适用于一般应用，包括
一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
0805 系列
镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是非常受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。