TDK C 系列通用多层陶瓷片状电容器适用于高频率和高密度类型电源。
通过精密技术实现高电容、可使用多个更薄的陶瓷电介质层
单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
低 esl 和出色的频率特性使电路设计能够严格符合理论值
由于具有低等效串联电阻、因此具有低自加热和高纹波电阻
商用级、适用于一般应用、包括
一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公室自动化设备;电视、 led 显示屏;服务器、计算机、笔记本电脑、平板电脑
镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是非常受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
属性 | 数值 |
---|---|
电容值 | 22 µF |
电压 | 35 V 直流 |
封装/外壳 | 0805 ( 2012M ) |
安装类型 | 表面贴装 |
电介质 | X5R |
容差 | ±20% |
尺寸 | 2 x 1.25 x 1.25mm |
长度 | 2mm |
深度 | 1.25mm |
高度 | 1.25mm |
系列 | C |
最高工作温度 | +85°C |
最低工作温度 | -55°C |
端子类型 | 表面安装 |