InvenSense 模拟超低噪声 INMP504 和射频硬化 INMP510 提供低功率全向 MEMS 麦克风,带底部端口。 两种设备均包含一个 MEMS 麦克风、一个输出放大器和一个阻抗转换器。 其灵敏度意味着它们特别适合近场或远场使用。 两个 MEMS 设备 INMP504 和 INMP510 的引脚兼容,此外,INMP504 的功能和引脚还适用于 INMP404 麦克风,且可轻松升级。 麦克风结构紧凑且具有高 SNR 及扩展的宽频率响应。 典型应用包括:智能手机、远程会议系统、安全和监控、数字摄像机、蓝牙耳机、平板电脑和笔记本电脑。
· 模拟输出
· 低电耗:180 μA
· SNR:65 dBA
· 灵敏度:–38 dBV
· 符合 RoHS/WEEE 标准
· 与锡/铅焊接和无铅焊接工序兼容
INMP504 超低 MEMS 麦克风
符合 TIA-920 电信电话终端设备传输要求
扩展的频率响应为 100 Hz 到 20 kHz
PSR:-70 dBV
最大 120 dB SPL
尺寸:3.35mm ´ 2.5mm ´ 0.88mm
INMP510 射频硬化 MEMS 麦克风
增强的射频性能
同相信号输出
扩展的频率响应为 60 Hz 到 20 kHz
PSR:-78 dBV
最大 124 dB SPL(声学过载点)
灵敏度:±2 dB
尺寸:3.35mm ´ 2.5mm ´ 0.98mm
属性 | 数值 |
---|---|
灵敏度 | -41 → -35dB |
方向性 | 全方位 |
标准操作电压 | 1.6 → 3.3V |
安装类型 | 表面贴装 |
输出阻抗 | 200Ω |
信噪比 | 65dB(A) |
最大电源电流 | 225µA |
尺寸 | 3.425 x 2.575 x 1mm |
高度 | 1mm |
最大频率 | 20kHz |
最高工作温度 | +85°C |
最低频率 | 100Hz |
最低工作温度 | -40°C |