NXP 移位寄存器, HC逻辑移位寄存器, 串行至串行/并行模式, 8级, 16引脚, 贴片安装, SOIC, 最大6 V

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RS 库存编号:
177-6629
制造商零件编号:
74HC165D,652
制造商:
NXP
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品牌

NXP

封装类型

SOIC

逻辑功能

移位寄存器

阶段数目

8

逻辑系列

HC

安装类型

贴片

工作模式

串行至串行/并行

元件数目

1

引脚数目

16

最小工作电源电压

2 V

最大工作电源电压

6 V

尺寸

10 x 4 x 1.45mm

长度

10mm

宽度

4mm

最低工作温度

-40°C

方向类型

单向

最高工作温度

+125 °C

触发类型

上升沿

高度

1.45mm