主要特点
超小型封装 LGA 封装( 12 针)、占地面积 2mm x 2mm 、
高度 0.95mm
数字接口 SPI ( 4 线、 3 线)、 I²C Ω 、 2 个中断针脚 VDDIO 电压范围: 1.2V 至 3.6V
可编程功能加速范围 ±2g /±4g /±8g /±16G
低通滤波器带宽 500Hz< 8Hz 、最大输出数据从 2kHz 读取(未过滤)
片上 FIFO 集成 FIFO ,深度为 32 帧
芯片上中断控制器为新数据生成动作触发的中断信号
任何运动(斜率)检测
丝锥感应(单丝锥 / 双丝锥)
方向识别
扁平检测
低克 / 高克检测
无运动 / 无活动检测
超低功耗低电流消耗、短唤醒时间、 Advanced features for system power management
温度传感器
无卤
典型应用
显示配置文件切换
菜单滚动、点击 / 双击传感
游戏
计步器 / 步数
自由落体检测
电子罗盘倾斜补偿
保修记录的跌落检测
Advanced system power management for mobile
属性 | 数值 |
---|---|
使用于 | 显示屏方向、跌落检测应用(用于保修记录)、气体放电应用、 pedometer 、步进计数器 |
套件分类 | 开发套件 |