Texas Instruments 数字隔离芯片, 25Mbit/s, 2通道, 8针 SOIC, 贴片安装, 3 kVrms, 最大输入4.7 mA @ 3.3 V、6.8 mA @ 5 V, 最高+125°C

品牌

德州仪器

最高数据速率

25Mbit/s

通道数目

2

封装类型

SOIC

最大输入电流

4.7 mA @ 3.3 V、6.8 mA @ 5 V

隔离电压

3 kVrms

上升时间

2.4 ns @ 5 V, 3.1 ns @ 3.3 V

针数目

8

安装类型

贴片

最低工作温度

-40°C

最高工作温度

+125°C

长度

5mm

深度

1.5mm

宽度

3.98mm