Alliance Memory NAND闪存芯片, 10GByte, FBGA
- RS 库存编号:
- 338-523
- 制造商零件编号:
- ASFC10G31P3-51BIN
- 制造商:
- Alliance Memory
小计（1 托盘，共 1520 件）*
¥165,946.00
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¥187,519.36
(含税)
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单位 | 每单位 | Per Tray* |
|---|---|---|
| 1520 + | RMB109.175 | RMB165,946.00 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 338-523
- 制造商零件编号:
- ASFC10G31P3-51BIN
- 制造商:
- Alliance Memory
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Alliance Memory | |
| 内存大小 | 10GByte | |
| 封装类型 | FBGA | |
| 单元类型 | NAND | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Alliance Memory | ||
内存大小 10GByte | ||
封装类型 FBGA | ||
单元类型 NAND | ||
- COO (Country of Origin):
- DE
Alliance Memory e-MMC 是一种管理型非易失性存储器，由单芯片 MMC 控制器和 NAND 闪存芯片组成，采用 JEDEC 定义的标准 BGA 封装。它是专为存储数据和作为启动媒体而设计的小型存储器产品。其性能已优化为低功耗下的主要读取运行模式。3D pSLC NAND 技术针对的是要求更高、写入强度更大的工业应用，这也得到了工业温度等级规范的支持。e-MMC 控制器直接管理 NAND 闪存，包括 ECC、损耗均衡、IOPS 优化和读取感应。3D PSLC 固件功能支持大数据传输的高吞吐量，以及代码使用中常见的小随机数据的性能。它还包含多项安全功能和多个启动分区。使用先进的刷新功能，优化读取密集型应用的保留。
容量 10G
完全符合 JEDEC eMMC 5.1 标准 JESD84-B51
153 球 BGA 0.5mm 间距 11.5 x 13mm 符合 RoHS 规范
增强模式 pSLC 3D TLC NAND 基础技术
完全符合 JEDEC eMMC 5.1 标准 JESD84-B51
153 球 BGA 0.5mm 间距 11.5 x 13mm 符合 RoHS 规范
增强模式 pSLC 3D TLC NAND 基础技术