Winbond NOR闪存芯片, 8Mbit, SPI接口, SOIC, 8针, 2.7 V→3.6 V, 1M x 8, W25Q系列

8 MB 3.0 V 串行闪存，具有统一的 4 KB 扇区和双路/四路 SPI

双路/四路串行外围接口
统一的 4 KB 可擦除扇区和 32 KB/64 KB 可擦除块
4096 页（256 字节），页编程时间为 0.8 mS（典型值）
单路/双路/四路快速读取指令
8/16/32/64 字节包绕，用于快速读取双路/四路 I/O 指令
时钟工作频率高达 104 MHz（四路 I/O 读取时为 416 MHz）
2.7 至 3.6 V 电源
1 μA 断电电流
-40 °C 至 +85 °C 工作范围
擦除/编程暂停/恢复、暂停状态位
工厂编程的唯一 ID
具有双路/四路 I/O 的电子 ID，为顶部或底部块提供硬件和软件写入保护
补充阵列保护位
3 x 256 字节安全寄存器，带 OTP 锁
锁定和 OTP 保护
易失和非易失状态寄存器位
串行闪存可发现参数 (SFDP)