Winbond SLC NAND闪存芯片, 1Gbit, 并行接口, VFBGA, 63针, 2.7V→3.6 V, 128M x 8 位, W29N系列
- RS 库存编号:
- 188-2772P
- 制造商零件编号:
- W29N01HVBINA
- 制造商:
- Winbond
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- 制造商零件编号:
- W29N01HVBINA
- 制造商:
- Winbond
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Winbond | |
| 内存大小 | 1Gbit | |
| 接口类型 | 并行 | |
| 封装类型 | VFBGA | |
| 引脚数目 | 63 | |
| 组织 | 128M x 8 位 | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 单元类型 | SLC NAND | |
| 最小工作电源电压 | 2.7V | |
| 最大工作电源电压 | 3.6 V | |
| 块组织 | 对称 | |
| 长度 | 11.1mm | |
| 高度 | 0.6mm | |
| 宽度 | 9.1mm | |
| 尺寸 | 11.1 x 9.1 x 0.6mm | |
| 系列 | W29N | |
| 最低工作温度 | -40°C | |
| 字组数目 | 128M | |
| 每字组的位元数目 | 8Bit | |
| 最高工作温度 | +85°C | |
| 最长随机存取时间 | 25µs | |
选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Winbond | ||
内存大小 1Gbit | ||
接口类型 并行 | ||
封装类型 VFBGA | ||
引脚数目 63 | ||
组织 128M x 8 位 | ||
安装类型 贴片 | ||
单元类型 SLC NAND | ||
最小工作电源电压 2.7V | ||
最大工作电源电压 3.6 V | ||
块组织 对称 | ||
长度 11.1mm | ||
高度 0.6mm | ||
宽度 9.1mm | ||
尺寸 11.1 x 9.1 x 0.6mm | ||
系列 W29N | ||
最低工作温度 -40°C | ||
字组数目 128M | ||
每字组的位元数目 8Bit | ||
最高工作温度 +85°C | ||
最长随机存取时间 25µs | ||