Winbond 8Mbit NOR闪存芯片, 四路 SPI接口, SOIC-8, 5 x 4 x 1.5mm
- RS 库存编号:
- 188-2801P
- 制造商零件编号:
- W25Q80DLSNIG
- 制造商:
- Winbond
库存信息目前无法查询
- RS 库存编号:
- 188-2801P
- 制造商零件编号:
- W25Q80DLSNIG
- 制造商:
- Winbond
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Winbond | |
| 存储器大小 | 8Mbit | |
| 接口类型 | 四路 SPI | |
| 封装类型 | SOIC | |
| 引脚数目 | 8 | |
| 组织 | 1M x 8 bit | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 单元类型 | NOR | |
| 最小工作电源电压 | 2.3 V | |
| 最大工作电源电压 | 3.6 V | |
| 尺寸 | 5 x 4 x 1.5mm | |
| 最高工作温度 | +85 °C | |
| 每字组的位元数目 | 8Bit | |
| 最低工作温度 | -40 °C | |
| 字组数目 | 1M | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Winbond | ||
存储器大小 8Mbit | ||
接口类型 四路 SPI | ||
封装类型 SOIC | ||
引脚数目 8 | ||
组织 1M x 8 bit | ||
安装类型 表面贴装 | ||
单元类型 NOR | ||
最小工作电源电压 2.3 V | ||
最大工作电源电压 3.6 V | ||
尺寸 5 x 4 x 1.5mm | ||
最高工作温度 +85 °C | ||
每字组的位元数目 8Bit | ||
最低工作温度 -40 °C | ||
字组数目 1M | ||
- COO (Country of Origin):
- TW
8M-bit 2.5V/3.0V Serial Flash Memory with uniform 4KB sectors and Dual/Quad SPI.
SPI with Single, Dual, Quad I/O
UID & OTP Feature
2.3V to 3.6V Vcc Range
Volatile & Non-Volatile SR
Erase/Program Suspend & Resume
UID & OTP Feature
2.3V to 3.6V Vcc Range
Volatile & Non-Volatile SR
Erase/Program Suspend & Resume