TDK X7R贴片MLCC, 1nF, 0805 (2012M), 250V 直流, ±10%容差, 最高+125°C, 2 x 1.25 x 0.85mm, C系列

TDK C 系列通用多层陶瓷片状电容器适用于高频率和高密度类型电源。

高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
低 ESL 和出色的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR，低自加热且耐高纹波

商用级，适用于一般应用，包括
一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑

TDK C2012X7R2E102K085AA 是 C 系列通用多层陶瓷片状电容器，适用于高频率和高密度型电源。它由 X7R 电介质材料制成，可为产品提供高电气精度，稳定性和可靠性。

电容 1nF
电压 250V 直流
封装 / 箱 0805 (2012M)
安装类型表面安装

0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是非常受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。