TDK C 系列通用多层陶瓷片状电容器适用于高频率和高密度类型电源。
高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
低 ESL 和出色的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR,低自加热且耐高纹波
商用级,适用于一般应用,包括
一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是非常受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
属性 | 数值 |
---|---|
电容值 | 1 µF |
电压 | 100 V 直流 |
封装/外壳 | 0805 (2012M) |
安装类型 | 表面贴装 |
电介质 | X7S |
容差 | ±10% |
尺寸 | 2 x 1.25 x 1.25mm |
长度 | 2mm |
深度 | 1.25mm |
高度 | 1.25mm |
系列 | C |
最低工作温度 | -55°C |
最高工作温度 | +125°C |
端子类型 | 表面安装 |