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- RS 库存编号:
- 164-8036
- 制造商零件编号:
- DG2519EDQ-T1-GE3
- 制造商:
- Vishay
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Vishay | |
| 引脚数目 | 10 | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 封装类型 | MSOP | |
| 尺寸 | 3 x 3.1 x 0.95mm | |
| 最低工作温度 | -40 °C | |
| 最高工作温度 | +85 °C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Vishay | ||
引脚数目 10 | ||
安装类型 贴片 | ||
封装类型 MSOP | ||
尺寸 3 x 3.1 x 0.95mm | ||
最低工作温度 -40 °C | ||
最高工作温度 +85 °C | ||
DG2519E 是单片 CMOS 双路单刀/双掷 (SPDT) 模拟开关。它专为低电压、高带宽应用而设计。在整个模拟电压范围内均可保证 DG2519E 的接通电阻、匹配和均整度。通过 1 MHz 时 -61 dB 的典型串扰和关断隔离实现宽动态性能。两个单刀双掷开关通过独立的控制逻辑操作，在两个方向上均能正常运行，并在关闭时将信号阻断到电源电平。保证先断后合。
单电源（1.8 V 至 5.5 V）
低接通电阻 - RON：2.5
串扰和关断隔离：1 MHz 时为 -61 dB
MSOP-10 和 DFN-10 封装
降低功耗
高精度
减少电路板空间
兼容低电压逻辑
高带宽
低接通电阻 - RON：2.5
串扰和关断隔离：1 MHz 时为 -61 dB
MSOP-10 和 DFN-10 封装
降低功耗
高精度
减少电路板空间
兼容低电压逻辑
高带宽