Broadcom 光转接头使用 LED、封装和 CMOS IC 技术,以高达 15 Mbaud 的数据速率实现出色的光电隔离。光转接头的基本结构块是一个高速 LED 和 CMOS 探测器 IC。探测器 IC 包含集成光电二极管、高速晶体阻抗放大器和电压比较器,带输出驱动器。
卓越的光学隔离和绝缘 3.3V 和 5V CMOS 兼容性低功率 IDD:最大 1.5 mA 低 LED 驱动电流 IF:最小 4 mA 最小 30 kV/μs 最小共模抑制 (CMR) –40°C 至 +125°C 工作温度范围
属性 | 数值 |
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安装类型 | PCB(印刷电路板)安装 |
输出设备 | IGBT,MOSFET |
最大正向电压 | 1.85V |
通道数目 | 1 |
针数目 | 5 |
封装类型 | SO5 |