TE Connectivity AMPMODU Mod I 插座压接触点系列。
有关压接工具,请参见库存号 509-2010。
触点详情:
509-1988 22-18 awg (0.3-0.9 mm²),SCP,镀金,松散
509-1994 22-18 awg (0.3-0.9 mm²),SCP,镀锡,松散
509-2004 22-18 awg (0.3-0.9 mm²),HCP,镀锡,松散
718-9747 2-18 awg (0.3-0.9 mm²),HCP,镀金,条带
668-9381 2-18 awg (0.3-0.9 mm²),HCP,镀锡,条带
668-9384 2-18 awg (0.3-0.9 mm²),SCP,镀锡,条带
668-9387 22-18 awg (0.3-0.9 mm²),SCP,镀金,条带
668-9390 20-17 awg (0.5-1.0 mm²),HCP,镀锡,条带
745-5845 22-18 awg (0.3-0.9 mm²),HCP,镀金,松散
745-5097 2-18 awg (0.3-0.9 mm²),HCP,镀金,条带
AMPMODU Mod I 3.96 mm 互连系统是坚固的大尺寸连接器系统,每个触点的最高额定电流为 5 A,还具有 0.79 x 1.57 mm 柱。此连接器系统适用于板对板和线对板应用,并且包括印刷电路板管座和电缆安装插座。
属性 | 数值 |
---|---|
性别 | 母座 |
使用于 | AMPMODU MOD I 连接器外壳 |
系列 | AMPMODU MOD I |
最小电线尺寸 mm2 | 0.3mm² |
最大电线尺寸 mm2 | 0.9mm² |
端接方法 | 压接 |
最小电线尺寸 AWG | 22AWG |
触点电镀 | 锡 |
触点材料 | 磷铜 |
最大电线尺寸 AWG | 18AWG |