T55 固体钽表面安装片状电容器
模制盒、高性能聚合体型
超低 ESR
模制外壳,提供 5 个箱代码
接线端子:箱 J、P 和 A:100% 锡
箱 B 和 T:Ni/Pd/Au
与高容量自动拾放设备兼容
湿度敏感性等级 3
去耦、平滑、滤波中的应用;无线卡中的节能存储;基础设施设备;存储和网络;计算机主板;智能手机和平板电脑
属性 | 数值 |
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技术 | 聚合体 |
电容值 | 33µF |
电压 | 10V 直流 |
电介质材料系列 | 钽 |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 3216-18 |
等值串联电阻值 | 200mΩ |
容差 | ±20% |
长度 | 3.2mm |
深度 | 1.6mm |
高度 | 1.6mm |
最高工作温度 | +105°C |
尺寸 | 3.2 x 1.6 x 1.6mm |
系列 | T55 |
电解质类型 | 固体 |