2006 年 7 月 1 日,由于铅带来的健康危害,RoHS 限制了电子产品和电子设备制造商使用铅基材料。RS PRO 基于树脂的 SAC305 是一款无铅、免清洗的焊接锡丝,比 SnCu 基焊料更容易润湿。
特性和优势
• 只留下少量的透明助焊剂残留物,可安全地放在印刷电路板上
• 可很好地连接到所有印刷电路板和组件表面
• 特别适用于所有无铅应用
• 像 RA 助焊剂一样扩展
• 提供不同直径的电线
• 含有 3% 银
应用
焊料可与烙铁一起使用,特别是将电气元件固定到集成电路板上时。焊料加热后很容易熔化,并快速冷却,这表明它可以模制,从而以将元件固定在焊点中。焊料具备快速凝固特性,也可用于轻钎焊。
由于其熔点相对较低,因此可以将焊料加热至熔点并使用吸锡器将其去除来轻松返工。
焊料通常与 SMD 和通孔元件一起使用,应用于维修、原型设计和生产。
无铅焊料和含铅焊料有何区别?
人们普遍认为,无铅焊料比含铅焊料更环保,而且人类使用起来也更加安全。然而,无铅焊料也具有潜在的生产优势。无铅焊料可以提供更好的引线间距,因而更适合间距紧密的高密度元件。这表明在考虑节省空间的情况下,其表现可能会更胜一筹。
含铅焊料的优点是熔点较低,有时更适合手工加工元件。此外,较低的工作温度还降低了损坏元件和电路板的风险。
与无铅焊料不同,含铅焊料没有保质期,并且长时间暴露于氧气后不太容易丧失质量。然而,由于铅有毒性,因此许多电子应用领域要求不使用含铅焊料。
为什么选择 RS PRO?
RS PRO 是 RS 自有品牌。RS PRO 认证标志是您的专业质量保证,保证每个部件都经过严格的测试、检验和审核,符合严格的标准。使 RS PRO 成为我们客户的明智之选。
RoHS,J-STD-004 分类 REL0
属性 | 数值 |
---|---|
电线直径 | 0.71mm |
型号 | SAC305 |
铅百分比 | 0% |
产品形态 | 焊锡丝 |
熔点 | 217 °C to 219°C |
银百分比 | 3% |
锡百分比 | 96.5% |
助焊剂类型 | 松香基 |
产品重量 | 250g |
助焊剂含量百分比 | 2.2% |
铜百分比 | 0.5% |