STMicroelectronics(意法半导体)的高度集成共模滤波器芯片设计用于抑制高速差分串行总线(如MIPI D-PHY、MDDI或USB 2.0)上的 EMI 和 RFI 共模噪声。部分设备包含高功 TVS,可保护总线免受瞬态电压冲击。
属性 | 数值 |
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系列 | ECMF02 |
安装类型 | 表面贴装 |
接端样式 | 平面接触 |
封装/外壳 | μQFN |
尺寸 | 2.6 x 1.3 x 0.6mm |
深度 | 1.3mm |
高度 | 0.6mm |
长度 | 2.6mm |
最高工作温度 | +85°C |
最低工作温度 | -30°C |