基于树脂的焊接,含有 60/40 锡铅。这款焊锡丝的助焊剂配方特别适用于润湿常见的印刷电路板 (PCB) 和组件,因为它留下的透明残留物可使用干刷子轻松去除,使 PCB 显得更加干净;也可在焊接后安全保留在 PCB 上。
警告: 由于含有铅,因此此焊接不适用于焊接符合 RoHS 标准的产品。
焊接与焊接烙铁一起使用,尤其用于将电气元件固定到集成电路板上。焊接在加热时易于熔化,并快速冷却,这意味着它可以模制以将元件固定到焊接接头的位置。焊接的快速设置性质意味着它还可用于轻型焊接。
由于焊接点相对较低,可通过将焊接加热到熔点并使用焊接吸尘器去除焊接,轻松重新加工焊接。
焊接通常与 SMD 和通孔组件一起使用,用于维修、原型设计和生产。
与铅焊接相比,无铅焊接通常被视为具有更积极的环境影响,还可更安全地用于人类使用。但是,无铅焊接还具有潜在的生产优势。无铅焊接可提供更好的引线间距,使其更适用于节距紧凑的高密度组件。这意味着在需要节省空间的应用中具有更好的性能。
铅焊接的优点在于它具有较低的熔点,这有时是手动操作组件的理想选择。此外,较低的工作温度可降低组件和电路板损坏的风险。
与无铅焊接不同,铅焊接没有存储寿命,并且在长期暴露于氧气后不太容易失去质量。但是,由于铅的毒性,许多电子应用要求不允许使用铅焊接。
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属性 | 数值 |
---|---|
电线直径 | 0.8mm |
铅百分比 | 40% |
产品形态 | 焊锡丝 |
熔点 | 183 → 188°C |
锡百分比 | 60% |
产品重量 | 18g |
助焊剂含量百分比 | 2.2% |