Circuitworks 焊剂膏 3.5g注射器 无铅
- RS 库存编号 743-4750
- 制造商零件编号 CW8700
- 制造商 Circuitworks
无铅粘合助焊剂
专门合成用于无铅应用的较高温度要求
注射器涂布机将助焊剂准确传输到表面
粘性时间长，存储寿命延长
不需要制冷
非腐蚀性、不含卤化物和卤素
符合 ROL0 的 IPC 要求，免清洗
极佳的一致性与稳定的粘度
CW8700 3.5 gm (0.12 oz) 注射器
应用：
特别适用于需要较高激活温度的 BGA 无铅再加工应用
标准
ISO 9454、DIN EN 29454-1、符合 RoHS
CircuitWorks®无铅助焊膏是一款ROL0型助焊膏，设计用于高可靠性、稳定性和洁净度的BGA返修，尤其是更高温度的无铅焊接的BGA返修。当PCB移动时，CircuitWorks®无铅助焊膏的凝胶成份可在板子移动的情况下保持BGA元件固定。低粘度使得使用方便。本产品不含离子物质。CircuitWorks®无铅助焊膏在净化室适用。
特点与优势
设计用于高温无铅焊接过程，注射包装可精准的涂覆助焊剂，粘着时间长，保质期长，无需冷藏，粘度稳定。粘着时间长，无腐蚀，无卤素或卤化物，符合IPC对ROL0，No Clean的要求。符合Bellcore TR-NWT-000078 要求，符合DIN EN 29454-1 1.1.3.C 的分类，符合RoHS，适合于更高温度的无铅焊接的BGA返修
标准
符合 ISO 9454，DIN EN 29454-1，RoHS 标准
注射器
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 无铅 | 是 |
| 封装类型 | 注射器 |
| 包装尺寸 | 3.5g |
