Chemtronics 吸锡带, 2mm宽, 1.5m长, 免清洗
- RS 库存编号 314-0993
- 制造商零件编号 60-3-5
- 制造商 Chemtronics
Soder-Wick® 脱焊编带
脱焊编带封装在静电耗散卷轴。
大大缩短了返工/维修的时间
最大程度减小对板造成损害的风险
已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂
BGA 脱焊编带设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料
注
系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD
Soder-Wick 免洗型防静电吸锡编带
免清洗型，无离子污染残留，采用免洗型助焊剂涂覆，超纯无氧铜编织带，具有专利的助焊剂涂覆技术，制备高效且有效的吸锡编带
Soder-Wick 免洗型防静电吸锡编带
免清洗型，无离子污染残留，采用免洗型助焊剂涂覆，超纯无氧铜编织带，具有专利的助焊剂涂覆技术，制备高效且有效的吸锡编带。
Soder-Wick®免洗型吸锡编带旨在提供快速安全的脱焊技术，不会残留有污染的助焊剂。 Soder-Wick®免洗型吸锡编带使用超纯无氧铜编织物和具有专利的助焊剂涂覆技术，制造出高效，有效的吸锡编带。 Soder-Wick®免洗型防静电吸锡编带采用防静电包装，以防止静电损坏。所有的罐中都用充满氮气的包装密封，以避免接触氧气或水造成腐蚀后性能损失。
特点与优势
Soder-Wick®免洗型吸锡编带采用防静电包装 将静电相关的危险降到最低 专利的无腐蚀、无卤素、有机免清洗助焊剂 和竞争品牌的免清洗吸锡编带相比，速度最高可提高40%，而且清洁更彻底。 表面绝缘电阻符合Bellcore TR-NWT-000078和ANSI IPC SF-818 Soder-Wick®免洗型吸锡编带可安全地去除所有需要ROL0型助焊剂的焊锡 BGA型吸锡编带特别为BGA焊盘维修而设计，整个BGA焊盘需清洁三至四轮 符合MIL-F-14256 F NASA-STD-8739.3规格 焊接电气连接DOD-STD-883E，2022 ANSI / IPC J STD-004方法 ROL0型符合MIL-STD-883B，Bellcore TR-NWT-000078，ANSI / IPC J SF-818，符合新加坡标准与工业研究所（SISIR）测试的Solder abilit参数。
脱焊芯和脱焊带
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 宽度 | 2mm |
| 长度 | 1.5m |
| 免清洗 | 是 |
