Chemtronics 吸锡带, 2.8mm宽, 3m长
- RS 库存编号 763-0709
- 制造商零件编号 80-4-10
- 制造商 Chemtronics
Soder-Wick® 脱焊编带
脱焊编带封装在静电耗散卷轴。
大大缩短了返工/维修的时间
最大程度减小对板造成损害的风险
已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂
BGA 脱焊编带设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料
注
系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD
Soder-Wick 松香型防静电吸锡编带
松香型吸锡编带可最快的方式清除焊锡，设计用于对应当今对热敏感的电子元件。使用更加轻量化、高纯度的铜带编织结构，即使在温度不是很高的情况下，也能达到很好的热传导性。
Soder-Wick 松香型防静电吸锡编带
松香型吸锡编带可最快的方式清除焊锡，设计用于对应当今对热敏感的电子元件。使用更加轻量化、高纯度的铜带编织结构，即使在温度不是很高的情况下，也能达到很好的热传导性。
Soder-Wick®吸锡编带使解焊技术成为一种艺术，设计用于对应当今对热敏感的电子元件。 使用更加轻量化、高纯度的铜带编织结构，即使在温度不是很高的情况下，也能达到很好的 热传导性。Soder-Wick®吸锡编带能比传统的吸锡编带反应更加迅速，能最大化地降低过热情况，并防止PCB受到热损害。 所有的罐中都用充满氮气的包装密封，以避免接触氧气或水造成腐蚀后性能损失。
特点与优势
Soder-Wick® 松香型吸锡编带有5英尺和10英尺的两种长度，卷绕在具有防静电的卷轴上，最大程度降低静电带来的危害。 无腐蚀，超纯的R型松香助焊剂 将PCB受到热损伤的危险将至最小 不会在PCB上留下离子污染。 Soder-Wick®松香型吸锡编带可安全地去除所有需要ROL0型助焊剂的焊锡 BGA型吸锡编带特别为BGA焊盘维修而设计，整个BGA焊盘需清洁三至四轮 规格：MIL-F-14256 F型R焊剂，NASA-STD-8739.3，焊接电气连接DOD-STD-883E，2022 ANSI / IPC J STD-004方法，ROL0型
脱焊芯和脱焊带
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 宽度 | 2.8mm |
| 长度 | 3m |
