RS PRO 焊锡丝, 无铅焊锡, 0%铅, 217°C熔点, 松香基助焊剂

RS Pro SAC305 无铅焊接

2006 年 7 月 1 日，由于铅带来的健康危害，RoHS 限制了电子产品和电子设备制造商使用铅基材料。RS Pro 基于树脂的 SAC305 是一款无铅、免清洗的焊接锡丝，比 SnCu 基焊料更容易润湿。

特点和优势

•留下低水平的透明助焊剂残留物、可安全地留在印刷电路板上
•对所有印刷电路板和组件表面进行良好的布线
•适用于所有无铅应用
•像 RA 助熔剂一样涂抹
•提供不同的电线直径
•含 3% 银

应用

焊接与焊接烙铁一起使用，特别是在将电气组件固定到集成电路板上时。焊接可在加热时轻松熔化、并快速冷却、这意味着它可以模制以将部件固定在焊接接头中。焊接的快速设置特性意味着它也可用于轻硬钎焊。

由于焊接点相对较低，因此可以通过将焊接点加热到熔点并使用焊接吸管将其清除来轻松地进行焊接。

焊接通常与 SMD 和通孔组件一起使用、应用于维修、原型设计和生产。

无铅焊料和含铅焊料之间有何区别？

无铅焊料通常被认为比铅焊料具有更积极的环境影响、也被认为更安全、更适合人类使用。但是、无铅焊料也具有潜在的生产优势。无铅焊料可提供更好的引线间距、使其更适合间距较小的高密度组件。这意味着在需要节省空间的情况下、性能可能会更好。

铅焊料的优点在于它具有较低的熔点、这有时更适合手动操作组件。此外、较低的工作温度可降低损坏组件和电路板的风险。

与无铅焊料不同、铅焊料不具有保质期、而且在长时间暴露于氧气后更不易丢失质量。但是、由于铅的毒性、许多电子应用要求都不包括铅焊料的使用。

为什么选择 RS Pro ？

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在工具方面、我们知道您需要的是多功能性和可靠性。因此、我们拥有各种主流和专业工具、以满足任何应用需求。RS Pro 可为您提供支持、无论您是专业电工、技术人员、 Engineer 还是家用发明家。

标准

RoHS，J-STD-004 分类 REL0