该焊锡丝是值得信赖的 RS PRO 品牌的产品,它是一种基于树脂的 SAC305 无铅焊锡丝,采用了合成精炼树脂和高效活化剂包装。
这款焊锡丝的助焊剂配方特别适用于润湿常见的印刷电路板 (PCB) 和组件,因为它留下的透明残留物可用干刷子轻松去除,使 PCB 显得更加干净,也可在焊接后安全地保留在 PCB 上。
此焊锡丝中使用的合金符合J-STD 006标准,含 96.5% 锡、3.0% 银和 0.5% 铜。
特点
•多用途焊锡丝,适用于各种焊接任务
•用于此焊料的烙铁头的典型温度为 360-400°C
•熔点为 217-219°C
•助焊剂含量为 3.3%
应用
焊料与烙铁一起使用,特别是在将电气组件固定到集成电路板上时。焊料可在加热时轻松熔化,并快速冷却,这意味着它可以用模具将部件固定在焊点中。焊料的快速凝固特性意味着它也可用于轻硬钎焊。
由于焊料的熔点相对较低,因此可以通过将其加热到熔点并使用吸锡器将其清除来轻松地进行焊接。
焊料常用于 SMD 和通孔元件,可用于维修、原型制作和生产。
无铅焊料和含铅焊料之间有何区别?
无铅焊料通常被认为比含铅焊料具有更积极的环境影响,也被认为更安全,更适合人类使用。但是,无铅焊料也具有潜在的生产优势。无铅焊料可提供更好的引线间距,使其更适合间距较小的高密度组件。这意味着在需要节省空间的情况下,无铅焊料性能可能会更好。
含铅焊料的优点在于它具有较低的熔点,这有时更适合手动操作组件。此外,较低的工作温度可降低损坏组件和电路板的风险。
与无铅焊料不同,含铅焊料没有保质期,长时间暴露在氧气后不易降低质量。但是,由于铅的毒性,许多电子应用要求都不允许使用含铅焊料。
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符合 RoHS 标准;根据 J-STD 004,助焊剂分类为 ROL0,会留下高度可靠的焊接后残留物。
重要说明:焊锡丝热熔后产生对人体有害物质,使用者需佩戴专业防护用具,并有相应专业技能。此产品不面向个人用户销售,详情可联系客服电话:4008218857 或服务邮箱:R.RSCN@rs.rsgroup.com
RoHS
属性 | 数值 |
---|---|
电线直径 | 0.71mm |
型号 | SAC305 NC600 |
铅百分比 | 0% |
产品形态 | 焊锡丝 |
熔点 | 217°C |
银百分比 | 3% |
锡百分比 | 96.5% |
助焊剂类型 | 松香基 |
产品重量 | 500g |
助焊剂含量百分比 | 2.2% |
铜百分比 | 0.5% |