Textool™ 测试和预烧 SOIC 插座采用紧凑型封装设计和端至端的可堆放功能,以使电路板密度最大化。 这些 Textool™ 测试和预烧 SOIC 插座盖可施加每个引线 80 克的法向力,以获得最大的电气可靠性,可从前面或顶部执行,并可与自动装载和卸载设备兼容。 镊子插槽功能易于手动装载和卸载。 这些 Textool™ 测试和预烧 SOIC 插座可配用带有尺寸为 3.81mm 或 7.62mm 主体宽度的翼形 JEDEC 设备。
属性 | 数值 |
---|---|
封装类型 | SOIC |
性别 | 母座 |
触点数目 | 24 |
行数 | 2 |
节距 | 1.27mm |
主体定位 | 直角 |
触点材料 | 铍铜 |
触点电镀 | 金镀镍 |
额定电流 | 1A |
插座安装类型 | 通孔 |
端接方法 | 焊接 |
外壳材料 | PSU |