RS PRO 石墨导热垫片, 0.16mm厚, 10W/m·K, 自粘式, 150 x 150mm, 最高+150°C, 黑色

  • RS 库存编号 794-3973
  • 制造商 RS PRO
产品技术参数资料
法例与合规
符合
产品详细信息

RS PRO 热接口材料

RS PRO pro 热导石墨接口材料热垫、提供普通单面粘合剂和带聚酯涂层。散热片(用于吸收多余或多余热量的设备或物质)和电子设备之间具有热接口。它们特别适用于空气间隙、粗糙的表面纹理或不平坦的表面拓扑,以防止使用传统的润滑脂或膏。

为什么热接口材料很重要?

RS PRO 接口材料也称为 TIM,设计用于散热和传输电子器件的热量。在应用过程中,它们具有灵活性,可插入产生热量的半导体或元件之间,并提供高导热性。

特点和优势

  • 导热石墨接口材料

  • 出色的导热性

  • 颜色:黑色

  • 硬度:80 肖氏 A

  • 易于使用

RS PRO 接口板型号 - 单独提供

  • 50x150x0.16 mm,无粘合剂 – RS 库存号: 794-3979

  • 150x150x0.50 mm,无粘合剂 – RS 库存号: 794-3982

  • 150x150x0.80 mm,无粘合剂 – RS 库存号: 794-3998
  • 150x150x0.16 mm,单侧粘合剂 - RS 库存号: 794-3973

  • 150x150x0.50 mm,单侧粘合剂 – RS 库存号: 794-3985

  • 150x150x0.80 mm,单侧粘合剂 - RS 库存号: 794-3991

  • 150x150x0.50 mm,PET 涂层,无粘合剂 - RS 库存号: 794-3989

  • 150x150x0.80 mm,PET 涂层,无粘合剂 - RS 库存号: 794-3995

典型应用:

电子设备需要保持正确的温度才能有效工作。如果条件变得过热或过冷,这可能导致组件出现故障。为了保持电子元件在正确的温度下工作,设备使用各种不同的元件,如热空隙填充垫和凝胶,可保持温度在正确的参数中,以实现高质量性能。

热垫可用于各种应用,包括:

  • 电子元件:IC/CPU/MOS LED/M/B/P/S/散热片/LCD-TV

  • 笔记本电脑/PC/电信设备/无线集线器

  • DDR II 模块/DVD 应用

  • 手动设置应用

常见问题解答

热垫的工作原理是什么?

通过保护电子产品的内部组件免受高电路板温度造成的磨损和撕裂,热垫有助于提供更长的使用寿命。它们还通过消除电气火灾的可能性在提供安全性方面非常重要。热垫柔软舒适,有助于提供振动和减震,以最大程度地减少对组件的潜在损坏。它们采用各种标准厚度和尺寸制造,但也可自定义制造,以适应各种应用。

为什么选择 RS PRO?

RS PRO 提供各种产品,用于加热或冷却电子设备、组件或外壳,以帮助设备保持正确的温度以有效工作。

产品技术参数
属性 数值
尺寸 150 x 150mm
厚度 0.16mm
长度 150mm
宽度 150mm
热传导率 10W/m·K
材料 石墨
自粘
最低工作温度 -50°C
最高工作温度 +150°C
硬度 肖氏 A 80
颜色 黑色
59 现货库存,2024-04-25 发货。
海外库存,需要清关
单价(不含税) 个
RMB 122.07
(不含税)
RMB 137.94
(含税)
单位
Per unit
1 - 24
RMB122.07
25 - 99
RMB119.71
100 - 249
RMB115.45
250 +
RMB111.12