STMicroelectronics 可控硅, SCR, D2PAK, 贴片安装, 最大栅极触发电流10mA

该设备在操作多达 20 个臂时具有高热性能、可承受高达 150 °C 的交叉温度它的 D²PAK Ω 封装支持现代 SMD 设计以及紧凑的背对背配置。抗噪性和低栅极触发电流的组合允许设计坚固紧凑的控制电路。

高结点温度： TJ = 150 °C
高噪声抗扰性 dV/dt = 400 V/ Ω 、最高 150 °C
栅极触发电流 IGT = 10 mA
Peak off-state voltage VDRM/VRRM = 600
高打开电流上升 dI/dt = 100 A/μs