Cypress Semiconductor USB 控制器芯片, 支持USB 2.0, USB 3.0, 1个收发器, 121针, 5Gbit/s, 贴片安装, BGA, 10 x 10 x 1.05mm
- RS 库存编号:
- 181-8416
- 制造商零件编号:
- CYUSB3035-BZXI
- 制造商:
- Cypress Semiconductor
不可供应
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- CYUSB3035-BZXI
- 制造商:
- Cypress Semiconductor
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Cypress Semiconductor | |
| 收发器数目 | 1 | |
| 数据速率 | 5Gbit/s | |
| 协议支持 | USB 2.0, USB 3.0 | |
| 芯片类型 | 控制器 IC | |
| 电源类型 | 单 | |
| ESD保护 | 是 | |
| 典型单电源电压 | 1.2 V | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 封装类型 | BGA | |
| 引脚数目 | 121 | |
| 尺寸 | 10 x 10 x 1.05mm | |
| 高度 | 1.05mm | |
| 长度 | 10mm | |
| 最高工作温度 | +85 °C | |
| 最低工作温度 | -40°C | |
| 宽度 | 10mm | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Cypress Semiconductor | ||
收发器数目 1 | ||
数据速率 5Gbit/s | ||
协议支持 USB 2.0, USB 3.0 | ||
芯片类型 控制器 IC | ||
电源类型 单 | ||
ESD保护 是 | ||
典型单电源电压 1.2 V | ||
安装类型 贴片 | ||
封装类型 BGA | ||
引脚数目 121 | ||
尺寸 10 x 10 x 1.05mm | ||
高度 1.05mm | ||
长度 10mm | ||
最高工作温度 +85 °C | ||
最低工作温度 -40°C | ||
宽度 10mm | ||
Cypress 的 EZ-USB FX3S 是下一代 USB 3.0 外围控制器,提供集成和灵活的功能。FX3S 具有完全可配置的并行通用可编程接口 GPIF II 、可连接到任何处理器、 ASIC 或 FPGA 。GPIF II 是 Cypress 的旗舰 USB 2.0 产品 FX2LP 中 GPIF 的增强版本。它提供与常用接口(如异步 SRAM 、异步和同步地址数据多路复用接口和并行 ATA )的简单、无缝连接。FX3S 集成了 USB 3.0 和 USB 2.0 物理层( PHY )以及 32 位 ARM926EJ - S 微处理器,可实现强大的数据处理和构建自定义应用程序。它实现了一种体系结构、可实现从 GPIF II 到 USB 接口的 185-Mbps 数据传输。
FX3S 具有集成的存储控制器,可在其存储端口上支持多达两个独立的大容量存储设备。它可以在这些端口上支持 SD 3.0 和 eMMC 4.41 内存卡以及 SDIO 3.0 。FX3 内置 RAID ,支持使用 SD 或 eMMC 的 RAID 0 和 RAID 1 。
集成的 USB 2.0 OTG 控制器支持 FX3S 可以充当双重角色的应用程序。FX3S 包含 512 KB 或 256 KB 片上 SRAM ,用于代码和数据。EZ-USB FX3S 还提供了连接串行外围设备(例如 UART 、 SPI 、 I2C 和 I2S )的接口。FX3S 随附应用程序开发工具。
FX3S 符合 USB 3.0 v1.0 规范,并且向后兼容 USB 2.0 。它还符合 USB 2.0 OTG 规范 v2.0 。
FX3S 具有集成的存储控制器,可在其存储端口上支持多达两个独立的大容量存储设备。它可以在这些端口上支持 SD 3.0 和 eMMC 4.41 内存卡以及 SDIO 3.0 。FX3 内置 RAID ,支持使用 SD 或 eMMC 的 RAID 0 和 RAID 1 。
集成的 USB 2.0 OTG 控制器支持 FX3S 可以充当双重角色的应用程序。FX3S 包含 512 KB 或 256 KB 片上 SRAM ,用于代码和数据。EZ-USB FX3S 还提供了连接串行外围设备(例如 UART 、 SPI 、 I2C 和 I2S )的接口。FX3S 随附应用程序开发工具。
FX3S 符合 USB 3.0 v1.0 规范,并且向后兼容 USB 2.0 。它还符合 USB 2.0 OTG 规范 v2.0 。
