OSA Opto Light 为各种尺寸、辐射特性和芯片类型设计了多种基于印刷电路板的 SMD-LED 封装。我们几乎所有的标准芯片都可在我们的 SMD 封装中安装。所有设备均可适用于 20 mA、2 mA(低电流)和自定义特定条件。大多数设备的封装都可用胶带粘上和揭下。设备本身的热阻约为 150 K/W(开尔文/瓦特),取决于芯片技术,功耗最高可达 10 mW。
封装:1515
尺寸:3.8mm x 3.8mm x 0.9mm
视角:120°
基片:AlN 陶瓷
用于高功率应用
技术:InGaN
焊接垫:镀银
适用于所有 SMT 装配方法
尺寸:3.2mm x 1.6mm x 1.2mm
电路基片:AIN 陶瓷
无铅可焊接,焊接垫:银
用 12 mm 吸塑胶带粘贴,阴极接至运输孔
所有设备都分类到发光强度类别中
胶带粘贴:面朝上 (T)
属性 | 数值 |
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LED 数目 | 1 |
峰值波长 | 405nm |
封装类型 | SMD |
透镜形状 | 正方形 |
针数目 | 2 |
安装类型 | 贴片 |
高度 | 1mm |
长度 | 3mm |
宽度 | 2mm |