Molex 镀锡压接端子 公端子, Micro-Fit 3.0系列, 最大0.5mm², 最小0.2mm²
- RS 库存编号 170-7047
- 制造商零件编号 43031-0007
- 制造商 Molex
Molex Micro-Fit 3.0 mm 压接触点
引脚和插座压接触点，用于 Micro-Fit 3.0 mm 插头和插座壳体。这些压接引脚和插座端子具有多个接触点，提供可靠的电气连接和更高的电流承载能力。压接触点上的锁定柄脚可将其牢固固定在连接器壳体内。46235 系列压接触点是 RMF（减少配接外力）触点，可减少接合和分离力，易于使用。这些 Micro-Fit 压接触点提供各种镀层和电线尺寸范围，实现设计灵活性。
特点和优势
• 多个触点，实现可靠的电气连接
• 锁定柄脚，可牢固连接在壳体内
• RMF（减少插拔力）型号，易于使用
• 各种镀层和电线尺寸，实现设计灵活性
Molex Micro-Fit 3.0 公压接触点， 24 至 20AWG - 43031 系列 - 43031-0007
要牢固牢固地电气连接到印刷电路板或 Terminal 电线，请选择 Molex 的这款公压接触点。它特别适用于空间受限的应用，设计用于直接滑入 Micro-Fit 3.0mm 插头和插座壳体。锁定柄脚将触点固定到壳体上，以防止振动和松脱。插座接线端子包括多个触点，可形成高度可靠的连接，从而实现更高的电流承载能力和更高的效率。
•由磷青铜制成，镀锡，可提供更好的导电性和耐腐蚀性
• -40°C 至 +105°C 的宽工作温度范围，适用于各种恶劣的工业环境
•卤素含量低，可在发生火灾或过热时限制有毒烟雾的风险
应用
• 汽车行业
• 医疗设备
• 通信器件
连接是否会随着时间的推移而腐蚀？
由压接触点制成的连接是气密的，因此湿气和碎片不 GET 会进入电线并腐蚀电线。此外，由于不使用合金填充物来形成连接，因此粘合在机械上比焊接连接更坚固且持续时间更长。
该产品为定制化产品，不可取消或退货，并遵循RS销售条款和条件。
Molex Micro-Fit 3.0 系列
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 性别 | 公插 |
| 使用于 | Micro-Fit 3.0 和 Micro-Fit BMI 连接器外壳 |
| 系列 | Micro-Fit 3.0 |
| 最小电线尺寸 mm2 | 0.2mm² |
| 最大电线尺寸 mm2 | 0.5mm² |
| 端接方法 | 压接 |
| 最小电线尺寸 AWG | 24AWG |
| 触点电镀 | 锡 |
| 触点材料 | 磷铜 |
| 最大电线尺寸 AWG | 20AWG |
| 系列号 | 43031 |
| 最大接触电阻 | 10mΩ |
| 最低工作温度 | -40°C |
| 最高工作温度 | +105°C |
