什么是排针？排针种类、排针应用和排针品牌及购买指南

排针的种类繁多，用途广泛，因此被广泛应用于电子产品中，排针可以按针脚间距、针脚形状、针脚材质等进行分类。

按针脚间距分类

排针的针脚间距是指相邻两个针脚的中心距离。常见的排针针脚间距有 0.8mm、1.00mm、1.27mm、2.00mm、2.54mm、3.96mm、5.08mm等。

• 2.54 mm 是排针中常见的针脚间距，也被称为标准间距。2.54 mm 排针的针脚中心距离为 2.54 mm，与 DIP 封装的电子元件相匹配，因此广泛应用于电子产品的测试和开发。
• 1.27 mm 是排针的另一种常见针脚间距，也被称为密集间距。1.27 mm 排针的针脚中心距离为 1.27 mm，可以提供更高的密度，因此在一些空间有限的应用中得到了广泛的应用。

在选择连接器间距时，需要考虑以下因素：

• 空间限制：间距越小，连接器就可以越小，较小的间距可以在相同的空间内提供更多的触点。
• 电气参数：间距大小与电气规格成正相关关系，如额定电流和绝缘耐力。

按封装用法分类

• SMT（卧贴/立贴），全称表面贴装技术排针（Surface Mount Technology Pin Header），是一种专门用于表面贴装（SMT）的排针连接器。SMT排针与传统的通孔排针（DIP排针）不同，它可以直接焊接在印刷电路板上，无需使用插座，因此体积更小巧，重量更轻，更适合高密度电子产品的应用。

SMT排针通常由绝缘塑胶外壳和金属引脚组成。绝缘塑胶外壳将金属引脚固定在特定的位置，并提供电气绝缘保护。金属引脚通常由铜或银制成，并镀上锡或金，以提高导电性和抗氧化性。

• 插件DIP（直插/弯插），又被简称为DIP封装或DIP包装（dual in-line package）。DIP封装的元件可以通过焊接固定在印刷电路板的电镀贯穿孔中，或者插入DIP插座（socket）中。

DIP包装的元件常常以DIPn的形式简称，其中n表示接脚的数量，例如具有十四针的集成电路就称为DIP14，这种封装方式在电子元件的应用中极为广泛，包括DIP开关、LED、七段显示器、条状显示器和继电器等。

DIP 排针的结构主要由塑胶或陶瓷制成，陶瓷封装通常应用在对气密性要求较高的设备上，以确保可靠度。其余大多数DIP封装芯片使用热固性树脂塑胶，具有短暂的固化周期，可以迅速生产大量芯片。

DIP 排针在电子设计中扮演着重要的角色，被广泛应用于计算机、通信设备以及其他各种电子装置的排线和连接接头中。

在选用排针时比较SMT排针与DIP排针的区别，需要根据具体的应用需求来选择合适的针脚间距、针脚形状和针脚材质，例如在需要连接 DIP 封装的电子元件的应用中，可以选择 2.54 mm 的圆柱形铜针排针；在需要承受较大力矩的应用中，可以选择方形或矩形镀金针排针；在需要焊接的应用中，可以选择锡针排针。

按针脚排数分类

排针连接器可以根据针脚排数进行分类，常见的排针连接器有单排、双排、三排、四排等。针脚排数是排针连接器的重要参数之一，它直接影响排针连接器的功能和应用。

单排排针连接器通常用于简单的连接，例如连接两个电路板之间的电信号，而双排排针连接器通常用于连接较复杂的电路，例如连接多个电路板之间的电信号。

排针的应用范围在不断扩大。随着电子产品的发展，排针将得到更加广泛的应用。根据排针的应用范围，可以将其分为以下几类：

• 计算机和电子通讯：排针在计算机主机板、笔记本计算机、平板计算机、手机、无线路由器、交换机等电子产品中得到了广泛应用。
• 仪器仪表：排针在测量仪器、医疗设备、工业控制设备等仪器仪表中得到了广泛应用。
• 工控和程序控制：排针在被广泛应用于工业控制系统、自动化设备、程序控制设备领域。
• 电子产品：排针广泛应用在数码相机、MP3、PDA、DVD、液晶显示器等电子产品中。

排针焊接是电子维修中常见的操作，也是电子生产中必不可少的工艺流程，排针焊接看似简单，但实际上也需要一定的技巧和经验。

排针焊接的基本原理是利用电烙铁加热焊丝，使焊丝熔化并覆盖在排针和焊盘上，从而形成坚固的电气连接。

排针焊接的关键是要控制好电烙铁的温度和焊接时间，如果温度过高，会损坏排针或焊盘；如果温度过低，焊锡无法熔化，形成不良连接。如果焊接时间过短，焊锡无法均匀覆盖在排针和焊盘上，形成不良连接；如果焊接时间过长，会加剧焊锡氧化，降低连接强度。

在本文中，我们对PCB板排针的基础知识、种类、用途、规格以及焊接方法等方面进行了详细介绍。希望能对您有所帮助。