蓝牙 xpress 蓝牙 5 系统封装模块提供的解决方案无需无线固件开发、适用于需要超小尺寸的应用。通过将板载蓝牙堆栈、 xpress 命令接口和预编程的电缆更换固件相结合、 BGX13P22GA 提供串行到蓝牙 5 解决方案、封装尺寸仅为 12.9x15.0x2.2 mm 。与智能手机和其他蓝牙 xpress 设备无线通信。BGX13P22GA 具有集成天线和内置 Cloud 连接功能、可通过用于开发 android 和使用 android 的 xpress 框架进行安全更新、可解决蓝牙开发中从设备到 Cloud 的每个挑战点。
属性 | 数值 |
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蓝牙版本 | 4.2 |
接收器灵敏度 | -94.8dBm |
支持的总线接口 | GPIO |
支持的输入/输出接口 | 串联 |
尺寸 | 12.9 x 15 x 2mm |
高度 | 2mm |
长度 | 12.9mm |
最高工作温度 | +85°C |
最低工作温度 | -40°C |
宽度 | 15mm |