TE Connectivity BMC 系列铁氧体磁珠具有 150Ω 阻抗特性。芯片珠具有单片无机材料结构,可最大程度地减少电磁干扰的影响。其容差为 ±25%。
有效 EMI 保护低直流电阻 高焊接热阻