TE Connectivity BMC 系列铁氧体珠具有 750Ω 阻抗特性。芯片珠具有单片无机材料结构,可最大程度地减少电磁干扰的影响。其容差为 ±25%。
有效 EMI 保护,低直流电阻,高焊接热阻