STMicroelectronics 射频定向耦合器, 13 dB, 19 dB, 0.2 dB, 0.5 dB, 8引脚 倒装焊芯片

产品技术参数资料
法例与合规
符合
产品详细信息

定向耦合器

薄型定向耦合器
陶瓷多层技术
低插入损耗
高隔离

产品技术参数
属性 数值
封装类型 倒装焊芯片
引脚数目 8
尺寸 1.67 x 1.44 x 0.43mm
安装类型 贴片
长度 1.67mm
宽度 1.44mm
高度 0.43mm
最高工作温度 +85 °C
此产品已停售