TE Connectivity 屏蔽板用于减少电磁干扰。这是一种使用由导电或磁性材料组成的屏障减少空间中的电磁场的做法。导电弹性化合物是完全固化的硅树脂或氟硅树脂,带有各种高导电性颗粒,提供出色的 EMI/RFI 屏蔽性能,结合出色的环境密封。板尺寸 - 300mm 平方 x 1.2mm 厚。
导电板 该板包含硅树脂作为粘结材料和镀镍石墨树脂作为填充材料,工作温度范围为 -55 至 160 °C,最大体积电阻性为 0.05 Ω。cm 闭合力为 15 N/cm2
属性 | 数值 |
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材料 | 硅, 镀镍石墨 |
固定方法 | 表面贴装 |
厚度 | 1.2mm |
系列 | Kemtron 1212 |
长度 | 300mm |
宽度 | 300mm |