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显示器和光电子产品

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描述
产品详情
  • RMB4.594
    /个 (每包:10个)
onsemi LED屏显示驱动芯片, 1段, 2针
  • 封装类型SMC
  • 显示类型LED
  • 针数目2
  • 电源电压450 V
  • 段数1
查看更多类似产品 显示驱动芯片
  • RMB2.531
    个 (在毎卷:2500)
onsemi LED屏显示驱动芯片, 1段, 2针
  • 封装类型SMC
  • 显示类型LED
  • 针数目2
  • 电源电压30 V
  • 段数1
查看更多类似产品 显示驱动芯片
  • RMB4.685
    个 (以毎袋:1000)
onsemi 贴片光耦, 8针, 逻辑门输出, DIP封装, 6N137SM
  • 安装类型贴片
  • 输出设备逻辑门
  • 最大正向电压1.8V
  • 通道数目1
  • 针数目8
查看更多类似产品 光电耦合器
  • RMB5.431
    个 (在毎卷:1000)
onsemi 贴片光耦, 8针, 逻辑门输出, DIP封装, 6N137SDM
  • 安装类型贴片
  • 输出设备逻辑门
  • 最大正向电压1.8V
  • 通道数目1
  • 针数目8
查看更多类似产品 光电耦合器
  • RMB7.572
    /个 (每包:10个)
onsemi 贴片光耦, 8针, 光电探测器输出, DIP封装, 6N137SDM
  • 安装类型贴片
  • 输出设备光电探测器
  • 最大正向电压1.8V
  • 通道数目1
  • 针数目8
查看更多类似产品 光电耦合器
  • RMB12.542
    /个 (每包:5个)
onsemi 贴片光耦, 8针, 逻辑门输出, DIP封装, 6N137SM
  • 安装类型贴片
  • 输出设备逻辑门
  • 最大正向电压1.8V
  • 通道数目1
  • 针数目8
查看更多类似产品 光电耦合器
  • RMB17.53
    Each (On a Tape of 2)
onsemi LED屏显示驱动芯片, 1段, 12针
  • 封装类型WDFN
  • 显示类型LED
  • 针数目12
  • 电源电压2.7 → 5 V
  • 段数1
查看更多类似产品 显示驱动芯片
  • RMB11.316
    个 (在毎卷:3000)
onsemi显示驱动芯片, 1段, 12针
  • 封装类型WDFN
  • 针数目12
  • 电源电压2.7 → 5.5 V
  • 段数1
  • 最大电源电流1mA
查看更多类似产品 显示驱动芯片
  • RMB4.702
    个 (以毎袋:1600)
onsemi 反射式光电传感器, 20μs, 4针
  • 输出设备光电晶体管
  • 典型上升时间20µs
  • 典型下降时间20µs
  • 通道数目1
  • 针数目4
查看更多类似产品 反射式光电传感器
  • RMB2.858
    个 (在毎卷:2500)
onsemi 双通道贴片光耦, 8针, 晶体管输出, SOIC封装, MOCD207R2M
  • 安装类型贴片
  • 输出设备晶体管
  • 最大正向电压1.55V
  • 通道数目2
  • 针数目8
查看更多类似产品 光电耦合器
  • RMB7.734
    /个 (每包:5个)
onsemi 双通道贴片光耦, 8针, 晶体管输出, SOIC封装, MOCD207M
  • 安装类型贴片
  • 输出设备晶体管
  • 最大正向电压1.55V
  • 通道数目2
  • 针数目8
查看更多类似产品 光电耦合器
  • RMB6.26
    /个 (每包:5个)
onsemi 双通道贴片光耦, 8针, 晶体管输出, SOIC封装, MOCD207R2M
  • 安装类型贴片
  • 输出设备晶体管
  • 最大正向电压1.55V
  • 通道数目2
  • 针数目8
查看更多类似产品 光电耦合器
  • RMB5.627
    /个 (每包:10个)
onsemi 反射式光电传感器, 20μs, 4针
  • 输出设备光电晶体管
  • 典型上升时间20µs
  • 典型下降时间20µs
  • 通道数目1
  • 针数目4
查看更多类似产品 反射式光电传感器
  • RMB4.954
    个 (在毎卷:1000)
onsemi 贴片光耦, 8针, 光电晶体管输出, DIP封装, 6N136SDM
  • 安装类型贴片
  • 输出设备光电晶体管
  • 最大正向电压1.8V
  • 通道数目1
  • 针数目8
查看更多类似产品 光电耦合器
  • RMB5.776
    /个 (每包:5个)
onsemi 贴片光耦, 6针, 可控硅输出, PDIP封装, MOC3063SR2M
  • 安装类型贴片
  • 输出设备可控硅
  • 通道数目1
  • 针数目6
  • 封装类型PDIP
查看更多类似产品 光电耦合器
  • RMB2.615
    个 (以毎袋:1000)
onsemi 贴片光耦, 6针, 可控硅输出, DIP封装, MOC3063SM
  • 安装类型贴片
  • 输出设备可控硅
  • 最大正向电压1.5V
  • 通道数目1
  • 针数目6
查看更多类似产品 光电耦合器
  • RMB3.492
    个 (在毎卷:1000)
onsemi 贴片光耦, 6针, 可控硅输出, PDIP封装, MOC3063SR2M
  • 安装类型贴片
  • 输出设备可控硅
  • 通道数目1
  • 针数目6
  • 封装类型PDIP
查看更多类似产品 光电耦合器
  • RMB6.364
    /个 (每包:5个)
onsemi 贴片光耦, 6针, 可控硅输出, DIP封装, MOC3063SM
  • 安装类型贴片
  • 输出设备可控硅
  • 最大正向电压1.5V
  • 通道数目1
  • 针数目6
查看更多类似产品 光电耦合器
  • RMB7.661
    /个 (每包:10个)
onsemi 贴片光耦, 8针, 光电晶体管输出, DIP封装, 6N136SDM
  • 安装类型贴片
  • 输出设备光电晶体管
  • 最大正向电压1.8V
  • 通道数目1
  • 针数目8
查看更多类似产品 光电耦合器
  • RMB3.046
    个 (以毎袋:1000)
onsemi 通孔光耦, 6针, 三端双向可控硅开关元件输出, PDIP封装, MOC3062M
  • 安装类型通孔
  • 输出设备三端双向可控硅开关元件
  • 通道数目1
  • 针数目6
  • 封装类型PDIP
查看更多类似产品 光电耦合器
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