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半导体

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描述
产品详情
  • RMB6.623
    毎管:40 个
Texas Instruments NPN达林顿晶体管, 500 mA, SOIC封装, 贴片安装, 16引脚
  • 晶体管类型NPN
  • 最大连续集电极电流500 mA
  • 最大集电极-发射极电压50 V
  • 最大发射极-基极电压50 V
  • 封装类型SOIC
查看更多类似产品 复合管
  • RMB6.77
Texas Instruments NPN达林顿晶体管阵列, 500 mA, SOIC封装, 贴片安装, 16引脚
  • 晶体管类型NPN
  • 最大连续集电极电流500 mA
  • 最大集电极-发射极电压50 V
  • 最大发射极-基极电压50 V
  • 封装类型SOIC
查看更多类似产品 复合管
  • RMB4.485
    /个 (每包:2个)
Texas Instruments MOSFET驱动器, SOT-23, 2个驱动器, 6针, 贴片安装, 8V电源
  • 电源电压8V
  • 引脚数目6
  • 封装类型SOT-23
  • 输出数目2
  • 驱动器类型MOSFET
查看更多类似产品 栅极驱动器
  • RMB3.093
    个 (在毎卷:3000)
Texas Instruments MOSFET驱动器, SOT-23, 2个驱动器, 6针, 贴片安装, 8V电源
  • 电源电压8V
  • 引脚数目6
  • 封装类型SOT-23
  • 输出数目2
  • 驱动器类型MOSFET
查看更多类似产品 栅极驱动器
  • RMB175.77
Texas Instruments 隔离放大器, PDIP封装, 双电源, 通孔安装, 8引脚, ±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V双电源电压
  • 电源类型
  • 典型双电源电压±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
  • 每片芯片通道数目1
  • 最大电压增益0dB
  • 安装类型通孔
查看更多类似产品 隔离放大器
  • RMB175.015
    毎管:25 个
Texas Instruments 隔离放大器, PDIP封装, 双电源, 通孔安装, 8引脚, ±4.5 → ±18V双电源电压
  • 电源类型
  • 典型双电源电压±4.5 → ±18V
  • 隔离模式抑制140dB
  • 每片芯片通道数目1
  • 安装类型通孔
查看更多类似产品 隔离放大器
  • RMB13.698
    毎管:80 个
  • RMB27.784
    /个 (每包:5个)
  • RMB21.138
    毎管:45 个
Texas Instruments 音频放大器, 20W, A-B 级, 5针, 通孔安装, TO-220, 18 V,24 V,28 V双/单电源, 5.5MHz, 用于扬声器
  • 放大器类型音频功率放大器
  • 输出类型1声道单声道
  • 最大功率20W
  • 应用扬声器
  • 安装类型通孔
查看更多类似产品 音频功放芯片
  • RMB3,415.74
Texas Instruments MSP430FLASH设备内存编译器, MSP-GANG 量产编程器, 串行 RS-232,UART,USB接口
  • 配件类型MSP-GANG 量产编程器
  • 使用于MSP430FLASH设备
  • 接口串行 RS-232,UART,USB
  • 编程器名称MSP-GANG
查看更多类似产品 芯片编程器
  • RMB35.226
    /个 (每包:5个)
Texas Instruments 音频放大器, 20W, A-B 级, 5针, 通孔安装, TO-220, 18 V,24 V,28 V双/单电源, 5.5MHz, 用于扬声器
  • 放大器类型音频功率放大器
  • 输出类型1声道单声道
  • 最大功率20W
  • 应用扬声器
  • 安装类型通孔
查看更多类似产品 音频功放芯片
  • RMB3,472.43
    个 (以毎盒:2)
Texas Instruments MSP430FLASH设备内存编译器, MSP-GANG 量产编程器, 串行 RS-232,UART,USB接口
  • 配件类型MSP-GANG 量产编程器
  • 使用于MSP430FLASH设备
  • 接口串行 RS-232,UART,USB
  • 编程器名称MSP-GANG
  • 内存类型已编程FLASH
查看更多类似产品 芯片编程器
  • RMB5.155
    /个 (每包:25个)
  • RMB3.535
    个 (在毎卷:3000)
  • RMB5.962
    个 (在毎卷:2000)
Texas Instruments 电压电平转换器芯片, 20针, TSSOP封装, 漏极开路输出
  • 安装类型贴片
  • 封装类型TSSOP
  • 输出类型漏极开路
  • 引脚数目20
  • 逻辑功能电平转换器
查看更多类似产品 电平转换器芯片
  • RMB8.12
Texas Instruments 电压电平转换器芯片, 20针, TSSOP封装, 漏极开路输出
  • 安装类型贴片
  • 封装类型TSSOP
  • 引脚数目20
  • 输出类型漏极开路
  • 尺寸6.5 x 4.4 x 1.15mm
查看更多类似产品 电平转换器芯片
  • RMB43.54
Texas Instruments 固定降压转换芯片, 4.5 V至40 V输入, 最大3A输出, 贴片安装, D2PAK (TO-263 封装)封装
  • 最大输出电流3A
  • 调节器功能降压控制器,反相
  • 最小输入电压4.5 V
  • 最大输入电压40 V
  • 输出类型固定
查看更多类似产品 降压转换芯片
  • RMB39.441
    毎管:45 个
Texas Instruments 固定降压转换芯片, 4.5 V至40 V输入, 最大3A输出, 贴片安装, D2PAK (TO-263)封装
  • 最大输出电流3A
  • 调节器功能降压控制器,反相
  • 最小输入电压4.5 V
  • 最大输入电压40 V
  • 输出类型固定
查看更多类似产品 降压转换芯片
  • RMB4.346
    毎管:25 个
Texas Instruments HC逻辑反相器, 6元件, 低电平5.2mA, 高电平-5.2mA, 14p, PDIP, 通孔安装
  • 逻辑功能反相器
  • 每片芯片元件数目6
  • 施密特触发器输入
  • 最长传播延迟时间@最长CL16 ns @ 6 V, 19 ns @ 4.5 V, 95 ns @ 2 V
  • 最大高电平输出电流-5.2mA
查看更多类似产品 反相器芯片
  • RMB4.78
Texas Instruments HC逻辑反相器, 6元件, 低电平5.2mA, 高电平-5.2mA, 14p, PDIP, 通孔安装
  • 逻辑功能反相器
  • 每片芯片元件数目6
  • 施密特触发器输入
  • 最长传播延迟时间@最长CL16 ns @ 6 V, 19 ns @ 4.5 V, 95 ns @ 2 V
  • 最大高电平输出电流-5.2mA
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