Winbond 存储器芯片| RS

Winbond

存储器芯片

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存储器芯片
(27) SDRAM
(77) 闪存芯片
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描述
产品详情
Winbond SLC NAND闪存芯片, 2Gbit, 并行接口, TSOP, 48针, 2.7V→3.6 V, 256M x 8 位, W29N系列
  • RMB42.068
    Each (In a Tray of 96)
Winbond SLC NAND闪存芯片, 2Gbit, 并行接口, TSOP, 48针, 2.7V→3.6 V, 256M x 8 位, W29N系列
  • 存储器大小2Gbit
  • 接口类型并行
  • 封装类型TSOP
  • 引脚数目48
  • 组织256M x 8 位
查看更多类似产品 闪存芯片
Winbond SLC NAND闪存芯片, 2Gbit, 并行接口, TSOP, 48针, 2.7V→3.6 V, 256M x 8 位, W29N系列
  • RMB30.864
    Each (In a Tray of 96)
Winbond SLC NAND闪存芯片, 2Gbit, 并行接口, TSOP, 48针, 2.7V→3.6 V, 256M x 8 位, W29N系列
  • 存储器大小2Gbit
  • 接口类型并行
  • 封装类型TSOP
  • 引脚数目48
  • 组织256M x 8 位
查看更多类似产品 闪存芯片
Winbond SLC NAND闪存芯片, 2Gbit, 并行接口, VFBGA, 63针, 1.7 V→1.95 V, 256M x 8 位, W29N系列
  • RMB39.839
    Each (In a Tray of 210)
Winbond SLC NAND闪存芯片, 2Gbit, 并行接口, VFBGA, 63针, 1.7 V→1.95 V, 256M x 8 位, W29N系列
  • 存储器大小2Gbit
  • 接口类型并行
  • 封装类型VFBGA
  • 引脚数目63
  • 组织256M x 8 位
查看更多类似产品 闪存芯片
Winbond SLC NAND闪存芯片, 4Gbit, 并行接口, TSOP, 48针, 2.7V→3.6 V, 512M x 8 位, W29N系列
  • RMB46.426
    Each (In a Tray of 96)
Winbond SLC NAND闪存芯片, 4Gbit, 并行接口, TSOP, 48针, 2.7V→3.6 V, 512M x 8 位, W29N系列
  • 存储器大小4Gbit
  • 接口类型并行
  • 封装类型TSOP
  • 引脚数目48
  • 组织512M x 8 位
查看更多类似产品 闪存芯片
Winbond DDR2 SDRAM, 2Gbit, 256M x 8 位, WBGA, 84针, 256M字组, 800MHz, 贴片安装
  • RMB97.343
    Each (In a Tray of 209)
Winbond DDR2 SDRAM, 2Gbit, 256M x 8 位, WBGA, 84针, 256M字组, 800MHz, 贴片安装
  • 存储器大小2Gbit
  • SDRAM类DDR2
  • 组织256M x 8 位
  • 数据速率800MHz
  • 数据总线宽度16Bit
查看更多类似产品 SDRAM
Winbond DDR2 SDRAM, 1Gbit, 64M x 16, 84针, 64M字组, 800MHz, 贴片安装
  • RMB38.595
    /个 (每包:2个)
  • 另提供行业标准包装
Winbond DDR2 SDRAM, 1Gbit, 64M x 16, 84针, 64M字组, 800MHz, 贴片安装
  • 存储器大小1Gbit
  • SDRAM类DDR2
  • 组织64M x 16
  • 数据速率800MHz
  • 数据总线宽度16Bit
查看更多类似产品 SDRAM
Winbond LPDDR SDRAM, 512Mbit, 64M x 8 位, vfbga, 90针, 64M字组, 200MHz, 贴片安装
  • RMB31.41
    Each (In a Tray of 240)
Winbond LPDDR SDRAM, 512Mbit, 64M x 8 位, vfbga, 90针, 64M字组, 200MHz, 贴片安装
  • 存储器大小512Mbit
  • SDRAM类LPDDR
  • 组织64M x 8 位
  • 数据速率200MHz
  • 数据总线宽度32Bit
查看更多类似产品 SDRAM
Winbond SLC NAND闪存芯片, 8Gbit, 并行接口, VFBGA, 63针, 1.7 V→1.95 V, 1024K x 8 位, W29N系列
  • RMB117.436
    Each (In a Tray of 210)
Winbond SLC NAND闪存芯片, 8Gbit, 并行接口, VFBGA, 63针, 1.7 V→1.95 V, 1024K x 8 位, W29N系列
  • 存储器大小8Gbit
  • 接口类型并行
  • 封装类型VFBGA
  • 引脚数目63
  • 组织1024K x 8 位
查看更多类似产品 闪存芯片
Winbond NOR闪存芯片, 64Mbit, 四路 SPI接口, SOIC, 8针, 2.7V→3.6 V, 8M x 8 位, W25Q系列
  • RMB7.79
    /个 (每包:10个)
  • 另提供行业标准包装
Winbond NOR闪存芯片, 64Mbit, 四路 SPI接口, SOIC, 8针, 2.7V→3.6 V, 8M x 8 位, W25Q系列
  • 存储器大小64Mbit
  • 接口类型四路 SPI
  • 封装类型SOIC
  • 引脚数目8
  • 组织8M x 8 位
查看更多类似产品 闪存芯片
Winbond NOR闪存芯片, 128Mbit, 四路 SPI接口, SOIC, 8针, 2.7V→3.6 V, 16M x 8 位, W25Q系列
  • RMB14.823
    /个 (每包:10个)
  • 另提供行业标准包装
Winbond NOR闪存芯片, 128Mbit, 四路 SPI接口, SOIC, 8针, 2.7V→3.6 V, 16M x 8 位, W25Q系列
  • 存储器大小128Mbit
  • 接口类型四路 SPI
  • 封装类型SOIC
  • 引脚数目8
  • 组织16M x 8 位
查看更多类似产品 闪存芯片
Winbond SLC NAND闪存芯片, 4Gbit, 并行接口, VFBGA, 63针, 2.7V→3.6 V, 512M x 8 位, W29N系列
  • RMB90.97个
  • 另提供行业标准包装
Winbond SLC NAND闪存芯片, 4Gbit, 并行接口, VFBGA, 63针, 2.7V→3.6 V, 512M x 8 位, W29N系列
  • 存储器大小4Gbit
  • 接口类型并行
  • 封装类型VFBGA
  • 引脚数目63
  • 组织512M x 8 位
查看更多类似产品 闪存芯片
Winbond NOR闪存芯片, 2Mbit, SPI接口, SOIC, 8针, 2.3 V→3.6 V, 256K x 8, W25X系列
  • RMB3.573
    单价 个/每管：100 个*
Winbond NOR闪存芯片, 2Mbit, SPI接口, SOIC, 8针, 2.3 V→3.6 V, 256K x 8, W25X系列
  • 存储器大小2Mbit
  • 接口类型SPI
  • 封装类型SOIC
  • 引脚数目8
  • 组织256K x 8
查看更多类似产品 闪存芯片
Winbond DDR3 SDRAM, 1Gbit, 64M x 16, vfbga, 96针, 64 M字组, 800MHz, 贴片安装
  • RMB36.83
    Each (In a Tray of 198)
Winbond DDR3 SDRAM, 1Gbit, 64M x 16, vfbga, 96针, 64 M字组, 800MHz, 贴片安装
  • 存储器大小1Gbit
  • SDRAM类DDR3
  • 组织64M x 16
  • 数据速率800MHz
  • 数据总线宽度16Bit
查看更多类似产品 SDRAM
Winbond DDR3 SDRAM, 1Gbit, 128M x 8, VFBGA, 78针, 128M字组, 800MHz, 贴片安装
  • RMB29.76
    /个 (每包:2个)
  • 另提供行业标准包装
Winbond DDR3 SDRAM, 1Gbit, 128M x 8, VFBGA, 78针, 128M字组, 800MHz, 贴片安装
  • 存储器大小1Gbit
  • SDRAM类DDR3
  • 组织128M x 8
  • 数据速率800MHz
  • 数据总线宽度16Bit
查看更多类似产品 SDRAM
Winbond NOR闪存芯片, 256Mbit, 四路 SPI接口, SOIC, 16针, 2.7V→3.6 V, 32M x 8 位, W25Q系列
  • RMB27.045
    单价 个/每管：44 个*
Winbond NOR闪存芯片, 256Mbit, 四路 SPI接口, SOIC, 16针, 2.7V→3.6 V, 32M x 8 位, W25Q系列
  • 存储器大小256Mbit
  • 接口类型四路 SPI
  • 封装类型SOIC
  • 引脚数目16
  • 组织32M x 8 位
查看更多类似产品 闪存芯片
Winbond SLC NAND闪存芯片, 1Gbit, 四路 SPI接口, WSON, 8针, 1.7 V→1.95 V, 128M x 8 位, W25N系列
  • RMB27.50
    /个 (每包:5个)
  • 另提供行业标准包装
Winbond SLC NAND闪存芯片, 1Gbit, 四路 SPI接口, WSON, 8针, 1.7 V→1.95 V, 128M x 8 位, W25N系列
  • 存储器大小1Gbit
  • 接口类型四路 SPI
  • 封装类型WSON
  • 引脚数目8
  • 组织128M x 8 位
查看更多类似产品 闪存芯片
Winbond LPDDR SDRAM, 512Mbit, 64M x 8 位, vfbga, 60针, 64M字组, 200MHz, 贴片安装
  • RMB30.26
    Each (In a Tray of 312)
Winbond LPDDR SDRAM, 512Mbit, 64M x 8 位, vfbga, 60针, 64M字组, 200MHz, 贴片安装
  • 存储器大小512Mbit
  • 组织64M x 8 位
  • SDRAM类LPDDR
  • 数据速率200MHz
  • 数据总线宽度16Bit
查看更多类似产品 SDRAM
Winbond SLC NAND闪存芯片, 8Gbit, 并行接口, TSOP, 48针, 1.7 V→1.95 V, 1024K x 8 位, W29N系列
  • RMB117.436
    Each (In a Tray of 96)
Winbond SLC NAND闪存芯片, 8Gbit, 并行接口, TSOP, 48针, 1.7 V→1.95 V, 1024K x 8 位, W29N系列
  • 存储器大小8Gbit
  • 接口类型并行
  • 封装类型TSOP
  • 引脚数目48
  • 组织1024K x 8 位
查看更多类似产品 闪存芯片
Winbond NOR闪存芯片, 128Mbit, 四路 SPI接口, SOIC, 16针, 2.7V→3.6 V, 16M x 8 位, W25Q系列
  • RMB15.00
    /个 (每包:5个)
  • 另提供行业标准包装
Winbond NOR闪存芯片, 128Mbit, 四路 SPI接口, SOIC, 16针, 2.7V→3.6 V, 16M x 8 位, W25Q系列
  • 存储器大小128Mbit
  • 接口类型四路 SPI
  • 封装类型SOIC
  • 引脚数目16
  • 组织16M x 8 位
查看更多类似产品 闪存芯片
Winbond NAND闪存芯片, 1Gbit, 串行接口, WSON, 8针, 2.7 V→3.6 V, 128M x 8, W25N系列
  • RMB38.585
    单价 个/每管：63 个*
Winbond NAND闪存芯片, 1Gbit, 串行接口, WSON, 8针, 2.7 V→3.6 V, 128M x 8, W25N系列
  • 存储器大小1Gbit
  • 接口类型串行
  • 封装类型WSON
  • 引脚数目8
  • 组织128M x 8
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