描述

价格

封装类型

逻辑功能

阶段数目

逻辑系列

安装类型

计数器类型

工作模式

元件数目

引脚数目

最小工作电源电压

最大工作电源电压

尺寸

长度

宽度

新产品	DiodesZetex 8位串行至并行移位寄存器, 单向, 4.5 → 5.5 V电源, 16引脚 SOIC封装 RS 库存编号 798-9092 制造商零件编号74HCT595S16-13 品牌DiodesZetex 比较	RMB2.504 /个 (每包:25个) 单位	SOIC	移位寄存器	8	HCT	表面贴装	-	串行至并行	1	16	4.5 V	5.5 V	10 x 4 x 1.5mm	10mm	4mm
新产品	DiodesZetex 8位串行至并行移位寄存器, 八进制, 单向, 16引脚 SOIC封装 RS 库存编号 122-2837 制造商零件编号74HCT595S16-13 品牌DiodesZetex 比较	RMB1.136 个 (在毎卷：2500) 单位	SOIC	移位寄存器	8	HCT	表面贴装	八进制	串行至并行	1	16	4.5 V	5.5 V	10 x 4 x 1.5mm	10mm	4mm
新产品	DiodesZetex 8位串行至并行移位寄存器, 单向, 16引脚 SOIC封装 RS 库存编号 169-7220 制造商零件编号74AHC595S16-13 品牌DiodesZetex 比较	RMB0.846 个 (在毎卷：2500) 单位	SOIC	移位寄存器	8	AHC	表面贴装	-	串行至并行	1	16	2 V	5.5 V	10 x 4 x 1.5mm	10mm	4mm
新产品	DiodesZetex 8位串行至并行移位寄存器, 单向, 16引脚 TSSOP封装 RS 库存编号 169-7239 制造商零件编号74HC595T16-13 品牌DiodesZetex 比较	RMB0.846 个 (在毎卷：2500) 单位	TSSOP	移位寄存器	8	HC	表面贴装	-	串行至并行	1	16	2 V	6 V	5.1 x 4.5 x 0.93mm	5.1mm	4.5mm
新产品	DiodesZetex 8位串行至并行移位寄存器, 单向, 2 → 6 V电源, 16引脚 TSSOP封装 RS 库存编号 798-9045 制造商零件编号74HC595T16-13 品牌DiodesZetex 比较	RMB2.411 /个 (每包:25个) 单位	TSSOP	移位寄存器	8	HC	表面贴装	-	串行至并行	1	16	2 V	6 V	5.1 x 4.5 x 0.93mm	5.1mm	4.5mm
新产品	DiodesZetex 8位串行至并行移位寄存器, 单向, 2 → 6 V电源, 16引脚 SOIC封装 RS 库存编号 798-9036 制造商零件编号74HC595S16-13 品牌DiodesZetex 比较	RMB2.411 /个 (每包:25个) 单位	SOIC	移位寄存器	8	HC	表面贴装	-	串行至并行	1	16	2 V	6 V	10 x 4 x 1.5mm	10mm	4mm
新产品	DiodesZetex 8位串行至并行移位寄存器, 单向, 16引脚 SOIC封装 RS 库存编号 121-9581 制造商零件编号74HC595S16-13 品牌DiodesZetex 比较	RMB0.848 个 (在毎卷：2500) 单位	SOIC	移位寄存器	8	HC	表面贴装	-	串行至并行	1	16	2 V	6 V	10 x 4 x 1.5mm	10mm	4mm

计数器 IC

移位寄存器是一个由一系列触发器组成的时序逻辑设备，通过它可以“移动”位序。这些设备通常用于在串行和并行接口之间进行转换。工作原理在移位寄存器中，每个触发器的输出连接到级联中下一个触发器的输入。通过连接时钟的每次循环，这些位被一个触发器沿着级联向下“移动”。为了方便理解其基本理论或工作方式，我们可以做个简单的类比：假设有一个两头开口的玻璃管，并按照交替的方式，从玻璃管的一头依次放入标有“0”或“1”的小球。每次在玻璃管中放入小球时，前面的所有小球都会“移动”一个位置。标记为“0”和“1”的小球的送入顺序将被保存。此外，每放入一个小球，整个序列中时间最长的球将会掉出。因此，如果玻璃管一共可以容纳 4 个小球，则可以将其描述为 4 位移位寄存器。常见类型的移位寄存器 • 串行输入、串行输出 (SISO) – 数据输入和输出为串行。在每个时钟周期中，一个新位被送入级联中，在序列中位置最远的位将作为输出退出。因此，在一个 4 位寄存器中，输出以 4 个时钟周期尾随输入。• 串行输入、并行输出 (SIPO) – 数据从串行转换为并行格式。如上述 SISO 所述，数据串行输入并在级联中向下移动，区别在于每个触发器都有一个输出，从而允许整个位阵列作为并行输出同时输出。这可以使用锁存的缓冲输出来完成。• 并行输入、串行输出 (PISO) – 此配置采用并行输入并转换为串行输出。为此，移位寄存器必须执行写入/移位序列。并行数据输入在一个时钟周期内同时（写入）阵列的每个触发器中，然后在下一个周期中，寄存器进入移位模式，随着位在触发器级联中向下移动，作为串行数据输出。• 并行输入、并行输出 (PIPO) – 此类寄存器与其他寄存器略有不同，因为阵列中每个触发器的输入和输出都不相互连接。每个触发器接收一位并行输入，为一个周期进行存储，然后与寄存器中的其他触发器同时输出数据，从而创建与输入匹配的并行输出。如同上面的 SISO 类型，PIPO 类型可用于临时存储数据，或者用作时间延迟设备。• 通用移位寄存器 – 是可配置的移位寄存器，可以编程用作 SISO、SIPO、PISO 或 PIPO 设备，通常可动态配置。

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